[發明專利]高精度全阻值碳膜迭層板生產工藝無效
| 申請號： | 200710070726.2 | 申請日： | 2007-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN101106866A | 公開（公告）日： | 2008-01-16 |
| 發明（設計）人： | 徐立軍 | 申請（專利權）人： | 徐立軍 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 杭州九洲專利事務所有限公司 | 代理人： | 王洪新 |
| 地址： | 311300浙江省臨安市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高精度 阻值 碳膜迭層板 生產工藝 | ||
【權利要求書】：
1.高精度全阻值碳膜迭層板生產工藝，包括碳膜表面貼裝板生產工藝，在進行其中的碳膜迭層印制工序時印制碳膜電阻器；碳膜電阻器的印刷按以下步驟依次進行：
一、調定導電碳油墨的配比
根據用戶需要的電阻器的阻值范圍，進行導電碳油墨的配比調節；
二、將導電碳油墨印至線路板上
通過絲網印刷，將導電碳油墨印刷至線路板上的電阻器的兩端銅箔接觸點，以形成碳膜電阻器。
2.根據權利要求1所述的高精度全阻值碳膜迭層板生產工藝，其特征在于所述的碳膜電阻器的幾何形狀按照下列公式確定：
碳膜電阻器阻值＝碳油方阻值×碳膜電阻器長度÷碳膜電阻器寬度；
其中：碳油方阻值根據碳電阻器的厚度與調定的導電碳油墨的配比確定，而碳膜電阻器的厚度由印刷菲林片厚度確定。
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