[發明專利]聚合物接枝碳黑復合電阻型薄膜濕敏元件及其制作方法

無效

• 申請號: 200710069737.9
• 申請日: 2007-06-27
• 公開（公告）號: CN101078705A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 李揚;洪利杰;楊慕杰
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G01N27/12
• 分類號: G01N27/12
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 韓介梅

1.聚合物接枝碳黑復合電阻型薄膜濕敏元件，其特征在于：它具有微晶玻璃基體(1)，在微晶玻璃基體表面有多對叉指金電極(2)，在叉指金電極上連接有引線(4)，在微晶玻璃片基體和叉指金電極表面涂覆有濕敏薄膜(3)，濕敏薄膜(3)為聚4-乙烯基吡啶接枝的碳黑經過交聯季胺化得到的復合物。

2.根據權利要求1所述的聚合物接枝碳黑復合電阻型薄膜濕敏元件，其特征在于：微晶玻璃片基體表面的叉指金電極有8～16對，叉指金電極的叉指寬度為20～200μm，叉指間隙為20～200μm。

3.根據權利要求1所述的聚合物接枝碳黑復合電阻型薄膜濕敏元件的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

1)清洗表面光刻和蒸發有叉指金電極的微晶玻璃基片，烘干備用；

2)在4-羥基-2，2，6，6-四甲基吡啶氮氧自由基存在下，以過氧化苯甲酰為引發劑，引發4-乙烯基吡啶本體聚合，在氬氣氣氛下于90～125℃反應15～40h，所得產物經沉淀、真空干燥，得到氮氧自由基封端的聚合物；

3)將氮氧自由基封端的聚合物溶解在N，N-二甲基甲酰胺中，加入碳黑，碳黑與聚合物的質量比為1∶6～24，在氬氣氛下于90～125℃反應2～15h，然后用乙醚沉淀，經過濾、洗滌及真空干燥，得到聚4-乙烯基吡啶接枝碳黑復合物；

4)將聚4-乙烯基吡啶接枝碳黑復合物與1，4-二溴丁烷分散于N，N-二甲替甲酰胺中，聚4-乙烯基吡啶接枝碳黑復合物中的4-乙烯基吡啶單元與1，4-二溴丁烷的摩爾比為1∶0.5～2，配制成復合物濃度為5～30毫克/毫升的溶液，在30℃下磁攪拌4～12h，得前驅體溶液；

5)采用浸涂機將步驟1)的微晶玻璃叉指金電極浸漬于前驅體溶液中0.5～5分鐘，提拉取出后，80～140℃溫度下熱處理2～12小時，制得聚合物接枝碳黑復合電阻型薄膜濕敏元件。

4.根據權利要求3所述的聚合物接枝碳黑復合電阻型薄膜濕敏元件的制作方法，其特征在于所說的叉指金電極的叉指寬度為20～200μm，叉指間隙為20～200μm。