[發(fā)明專利]一種離合器殼體拉伸工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710067365.6 | 申請(qǐng)日： | 2007-02-11 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101020285A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-08-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 陳勇 |
| 主分類號(hào)： | B23P15/00 | 分類號(hào)： | B23P15/00;B21D22/20;F16D13/58 |
| 代理公司： | 瑞安市翔東知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 陳向東 |
| 地址： | 325204浙江省*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 離合器 殼體 拉伸 工藝 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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