[發明專利]錫晶花誘導下電沉積仿斑銅晶花表面精飾工藝無效
| 申請號： | 200710066460.4 | 申請日： | 2007-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN101255583A | 公開（公告）日： | 2008-09-03 |
| 發明（設計）人： | 蘇永慶;鐘云 | 申請（專利權）人： | 云南師范大學 |
| 主分類號： | C25D5/10 | 分類號： | C25D5/10;C25D3/38;C25D3/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 650092云*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 錫晶花 誘導 沉積 仿斑銅晶花 表面 工藝 | ||
1、一種錫晶花誘導下電沉積仿斑銅晶花表面精飾工藝，其特征在于該工藝的具體工序如下：
a.鍍前處理：對選擇的金屬樣品表面毛刺進行機械或人工清除；用汽油或丙酮浸泡、或熱堿溶液、或洗滌劑浸泡擦拭脫除表面油脂；使用10％wt的鹽酸溶液浸泡去除表面氧化皮；
b.一次電鍍錫：電鍍液組成和操作條件為：硫酸亞錫20-30g/L；硫酸40-60ml/L；苯酚20-30mg/L；明膠1-2g/L；陰極電流密度1-2A/dm2；陰陽極面積比為1∶1-2；錫陽極純度≥99.9，15-30℃，電鍍時間25-30min；
c.晶花化熱處理：在250-350℃的保溫爐中加熱使鍍層熔融2-10min，出爐后根據對不同晶花圖案的要求，采用快速水冷、或風冷，或自然冷卻方式進行冷卻；
d.酸洗活化：在10％wt的H2SO4溶液腐蝕活化5-10sec；
e.二次電鍍錫：在b步驟的電鍍錫槽中進行二次電鍍錫，陰極電流密度為0.5-1A/dm2，電鍍時間3-10min；
f.電沉積銅：電鍍液為：焦磷酸銅70-100g/L，焦磷酸鉀300～400g/L，檸檬酸三銨20-25g/L；pH8.0-8.8；溫度20-30℃，溶液攪拌或以25～30次/min陰極移動，陰極電流密度0.8～1.5A/dm2，電鍍時間40-60min；
g.鈍化處理：鈍化液為：重鉻酸鉀5-12g/L，用冰醋酸調pH值3-4，溫度30-40℃，時間6-12min；
h.在鍍層表面圖刷清漆對鍍層進行封閉。
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