[發明專利]一種氧化物彌散強化鉑基復合材料的制備方法

無效

• 申請號: 200710065907.6
• 申請日: 2007-05-24
• 公開（公告）號: CN101058858A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 張昆華;管偉明;熊易芬;宋修慶;蔣傳貴;陳松
• 申請（專利權）人: 昆明貴金屬研究所
• 主分類號: C22C5/04
• 分類號: C22C5/04;C22C1/02;C22F1/14;C23C8/12;B21B1/38;B21B37/16;B21B37/74
• 代理公司: 昆明正原專利代理有限責任公司
• 代理人: 賽曉剛

1、一種氧化物彌散強化鉑基復合材料的制備方法，其特征在于使用的原料鉑、銠或金的純度大于或等于99.95％，其他添加元素鋯的純度大于或等于99.9％，氧化鋯彌散強化鉑基復合材料的質量百分比為：鋯0.05％～0.3％，銠或金0～5％，鉑為余量，并按下列步驟進行：

(1)將以上各成分的原料，在真空或氬氣保護氣氛下熔煉成合金，經過800～1200℃，2小時均勻化處理后熱軋開坯，經多道次冷軋，800～1200℃，0.5小時中間熱處理，精軋到厚度為0.03～0.08mm；

(2)將厚度為0.03～0.08mm的鉑鋯合金、鉑銠鋯合金或鉑金鋯合金帶材在800～1200℃，氧分壓0.5～2MPa條件下，進行10～100小時的內氧化，形成氧化鋯強化的鉑基、鉑銠基或鉑金基片材半成品；

(3)將氧化鋯強化的鉑基、鉑銠基或鉑金基片材半成品制備成直徑為80～100mm的擠壓錠坯，在800～1200℃條件下擠壓成厚度為3.0～5.0mm板坯，經過多道次冷軋制備成不同厚度的氧化鋯彌散強化鉑、氧化鋯彌散強化鉑銠或氧化鋯彌散強化鉑金復合片材，或者將氧化鋯強化的鉑基、鉑銠基或鉑金基片材半成品制備成厚度為30～80mm的復合錠坯，經過熱開坯，多道次冷軋制備成不同厚度的氧化鋯彌散強化鉑、氧化鋯彌散強化鉑銠或氧化鋯彌散強化鉑金復合板材。

2、根據權利要求1所述的氧化物彌散強化鉑基復合材料的制備方法，其特征在于是采用厚度為0.03～0.06mm的超薄鉑鋯合金、鉑銠鋯合金或鉑金鋯合金帶材進行內氧化。

3、根據權利要求1所述的氧化物彌散強化鉑基復合材料的制備方法，其特征在于進行內氧化氣氛的氧分壓為1MPa。