[發明專利]在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法無效
| 申請號: | 200710063705.8 | 申請日: | 2007-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN101241850A | 公開(公告)日: | 2008-08-13 |
| 發明(設計)人: | 周慧英;曲勝春;金鵬;徐波;王赤云;劉俊朋;王智杰;王占國 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L21/266 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 襯底 制備 有序 砷化銦 量子 方法 | ||
1.?一種在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,包含下列步驟:
步驟1:取一半導體襯底和制備好的有序的陽極氧化鋁通孔模板;
步驟2:把制備好的有序的陽極氧化鋁通孔模板放置在半導體襯底上,陽極氧化鋁通孔模板的作用是在半導體襯底上選擇性注入金屬離子;
步驟3:將足夠厚的陽極氧化鋁模板的半導體襯底進行離子注入,目的是讓金屬離子通過陽極氧化鋁通孔注入半導體襯底,在沒有孔的區域,注入離子不會到達半導體襯底;
步驟4:在飽和的NaOH溶液中清洗以剝離模板;
步驟5:在分子束外延設備中沉積InAs量子點,通過應力調制的作用,量子點會優先成核在離子注入的區域,完成量子點的制備。
2.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中所述的半導體襯底是GaAs半導體襯底。
3.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中陽極氧化模板是尺寸均勻的氧化鋁通孔模板。
4.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中所述的掩模離子注入是金屬離子注入。
5.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中的所述的掩模離子注入是包括高能離子注入和低能離子注入。
6.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中所述的剝離模板是在飽和的NaOH溶液中超聲波清洗。
7.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中所述的在分子束外延設備中沉積InAs量子點的溫度為450℃-520℃。
8.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中所述的在分子束外延設備中沉積InAs量子點的砷壓為(2-6)×10-6Torr。
9.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中所述的在分子束外延設備中沉積InAs量子點的InAs量為1.7-3單分子層。
10.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中所述的在分子束外延設備中沉積InAs量子點的InAs的速率是為每秒0.06-O.2單分子層。
11.?根據權利要求1所述的在半導體襯底上制備有序砷化銦量子點的方法,其特征在于,其中所述的在分子束外延設備中沉積InAs量子點時采用生長停頓的方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





