[發(fā)明專利]基于總線模型的嵌入系統(tǒng)仿真平臺無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710063679.9 | 申請日: | 2007-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN101059773A | 公開(公告)日: | 2007-10-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孟曉風;鄭偉 | 申請(專利權)人: | 北京航空航天大學 |
| 主分類號: | G06F11/36 | 分類號: | G06F11/36 |
| 代理公司: | 北京慧泉知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人: | 王順榮;唐愛華 |
| 地址: | 100083北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 總線 模型 嵌入 系統(tǒng) 仿真 平臺 | ||
(一)技術領域:
本發(fā)明涉及一種在通用計算機上實現(xiàn)的對嵌入式計算機系統(tǒng)進行仿真的平臺,特別涉及一種利用嵌入式計算機總線模型建立的復雜嵌入系統(tǒng)仿真平臺,屬于計算機技術領域。
(二)背景技術:
嵌入系統(tǒng)定義為“嵌入到對象體系中的專用計算機系統(tǒng)”。“嵌入性”、“專用性”與“計算機系統(tǒng)”是嵌入系統(tǒng)三個基本要素。當前,隨著儀器系統(tǒng)向功能集成、小型便攜等方向發(fā)展,嵌入系統(tǒng)已深入國防軍工及民用電子系統(tǒng)各個角落。
伴隨嵌入系統(tǒng)應用在廣度上的拓展及深度上的挖掘,人們賦予嵌入系統(tǒng)的任務日益繁重,算法更加復雜,可靠性要求越來越高,相應的開發(fā)周期卻越來越短。設計前期進行系統(tǒng)仿真已成為規(guī)避開發(fā)風險,加快研發(fā)進程的重要途徑。
但對象體系的多樣性使嵌入系統(tǒng)呈現(xiàn)異構化特點,其體系框架、接口規(guī)范、開發(fā)模式都具有不確定性,以上因素導致為數(shù)眾多的嵌入系統(tǒng)仿真處于如下技術現(xiàn)狀:
1)嵌入系統(tǒng)的開發(fā)主要圍繞嵌入處理器展開,相應的仿真工具、仿真環(huán)境都由嵌入處理器廠商配套提供。嵌入處理器最小系統(tǒng)設計可以得到完善的仿真支持,而一旦擴展了多個接口板,系統(tǒng)級仿真支持的力度就迅速降低。
2)基于PC機的仿真系統(tǒng)由于缺乏對硬件模型的有效描述手段,仿真工作局限于算法驗證、效果演示等軟任務,沒有真正承擔起系統(tǒng)架構論證、接口實現(xiàn)參考的仿真使命。
3)仿真系統(tǒng)通常處于配套產(chǎn)品地位,具有既定性和專用性,很難適應仿真對象變化(尤其是體系結構變化)的需要。
(三)發(fā)明內容:
本發(fā)明一種基于總線模型的嵌入系統(tǒng)仿真平臺,其目的是:為復雜嵌入系統(tǒng)的設計、仿真、驗證提供技術支持。
本發(fā)明一種基于總線模型的嵌入系統(tǒng)仿真平臺,其技術方案是:通過引入嵌入系統(tǒng)柔性總線5,實現(xiàn)各種嵌入系統(tǒng)底層架構的統(tǒng)一,在此基礎上利用系統(tǒng)建模語言(SystemC)建立處理器主機仿真模型和外擴接口板仿真模型13;其中,處理器主機仿真模型包括嵌入處理器功能模型1及其接口總線事務模型3或SOC{SOC是System?On?Chip(片上系統(tǒng))的縮寫}功能模型2及其片上總線事務模型4;通過軟/硬件協(xié)同設計及仿真集成環(huán)境14實現(xiàn)嵌入系統(tǒng)仿真模型的開發(fā),通過實時并發(fā)仿真控制臺15實現(xiàn)嵌入系統(tǒng)仿真模型的并發(fā)執(zhí)行及運行監(jiān)控。
該仿真平臺的系統(tǒng)架構,由嵌入處理器功能模型1及其接口總線事務模型3(或SOC功能模型2及其片上總線事務模型4)、柔性總線5、總線拓撲數(shù)據(jù)庫9、標準總線仿真模型10、外擴接口板功能實體12及外擴接口板仿真模型13幾部分組成;
該柔性總線5分為三層組織架構:總線適配接口6、中間層7和標準總線接口8;各部分連接關系為:嵌入處理器功能模型1(或SOC功能模型2)通過接口總線事務模型3(或片上總線事務模型4)連接到總線適配接口6,總線適配接口6分別連接中間層7和總線拓撲數(shù)據(jù)庫9,中間層7和標準總線接口8連接;標準總線接口8連接到標準總線仿真模型10,外擴接口板功能實體12和標準總線接口8連接,外擴接口板仿真模型13和標準總線仿真模型10連接;
該仿真平臺由軟/硬件協(xié)同設計及仿真集成環(huán)境14和實時并發(fā)仿真控制臺15協(xié)同實現(xiàn);該該軟/硬件協(xié)同設計及仿真集成環(huán)境14包括有:總線拓撲數(shù)據(jù)庫9、驅動數(shù)據(jù)庫16、模型數(shù)據(jù)庫17、資源管理器18、控制臺執(zhí)行代碼編譯器19、測試文件20和仿真報告21;該實時并發(fā)仿真控制臺15包括有:調度主函數(shù)22、測試輸入模塊23、監(jiān)控輸出模塊24、SystemC仿真內核及類庫25、標準總線仿真模型10和外擴接口板仿真模型13;各部分連接關系為:總線拓撲數(shù)據(jù)庫9、驅動數(shù)據(jù)庫16、模型數(shù)據(jù)庫17連接到資源管理器18,資源管理器18連接到控制臺執(zhí)行代碼編譯器19;控制臺執(zhí)行代碼編譯器19連接到實時并發(fā)仿真控制臺15;調度主函數(shù)22和測試輸入模塊23、監(jiān)控輸出模塊24、SystemC仿真內核及類庫25連接;測試文件20輸出端和測試輸入模塊23輸入端連接;測試輸入模塊23輸出端和SystemC仿真內核及類庫25輸入端連接;SystemC仿真內核及類庫25輸出端和監(jiān)控輸出模塊24輸入端連接,監(jiān)控輸出模塊24輸出端和仿真報告21的輸入端連接;SystemC仿真內核及類庫25和標準總線仿真模型10連接;
系統(tǒng)仿真平臺按如下步驟工作:
步驟1:用SystemC建立外擴接口板仿真模型13,存入模型數(shù)據(jù)庫17;建立嵌入處理器接口總線(或SOC片上總線)的總線信息表單及適配表單,存入總線拓撲數(shù)據(jù)庫9;建立嵌入處理器接口總線事務模型3(或SOC片上總線事務模型4),存入驅動數(shù)據(jù)庫16;
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