[發明專利]含有α-硫辛酸或其衍生物的外用貼劑及其制備方法和用途無效
| 申請號: | 200710060614.9 | 申請日: | 2007-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN101467981A | 公開(公告)日: | 2009-07-01 |
| 發明(設計)人: | 梁秉文;梁友 | 申請(專利權)人: | 天津市中寶制藥有限公司 |
| 主分類號: | A61K9/70 | 分類號: | A61K9/70;A61K31/385;A61K47/30;A61P3/10;A61P9/00;A61P25/28 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 | 代理人: | 李 鳳 |
| 地址: | 300300天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 含有 辛酸 衍生物 外用 及其 制備 方法 用途 | ||
技術領域
本發明涉及一種藥用外用貼劑及其制備方法和用途,尤其是一種含有α—硫辛酸或其衍生物的外用貼劑及其制備方法和用途。
背景技術
我國約有4000萬糖尿病病人,其中1型糖尿病約占5.6%,2型糖尿病約占93.7%,其他類型糖尿病為0.7%。值得注意的是,近年來2型糖尿病患病率急劇增加,并顯示出以下特點:發病年齡呈年輕化趨勢,兒童2型糖尿病患病率迅速增加;血糖升高,但末達到糖尿病診斷標準者大量存在;各地發病狀況差異巨大。一項有關糖尿病流行病學多中心研究顯示,我國被診斷的糖尿病患病率為1.3%,末被診斷的糖尿病患病率為4.2%,空腹糖耐量異常的患病率為7.3%,說明我國有將近3/4的糖尿病患者并不知道自己己經患有糖尿病。
由于糖尿病本身及神經病變的病因及發病機理不明,因此糖尿病神經病變至今缺乏特異性病因療法。目前治療措施有:1)嚴格控制糖尿病是治療本癥的基本原則。2)藥物治療。以往多年試用大量多種B族維生素包括B1、B2、B6、B12及復合維生素B大都無效。近年多選用下列藥物治療:醛糖還原酶抑制劑、肌醇、甲基B12,但療效不好。3)對癥治療。包括:①物理療法;②鎮痛劑;③止瀉劑;④神經源性膀胱;⑤胃腸低張狀態可予胃復安等治療。這些治療方案只治標,不治本。
國內市場上銷售的德國“奧力寶300”硫辛酸注射液,劑量為300毫克,醫院售價約為120元/支。且適應癥為“糖尿病周圍神經病變引起的感覺異常”。國外研究證實硫辛酸可改善氧化應激,對糖尿病神經病變有明顯療效。所以說,該貼劑將具有巨大的市場前景和很好的經濟效益。
中國專利00813700.5公開的“包含α—硫辛酸(衍生物)的延時釋放貼劑”里含有(α)一種或幾種產生陽離子的聚合物,(b)α—硫辛酸或/和一種它的衍生物和(c)至少一種不同于(b)的酸。
中國專利200510029900.x公開了“用于治療控制治療糖尿病性神經病變的硫辛酸包衣片劑”,其特征在于片芯處方配比包括硫辛酸、填充劑/稀釋劑、粘合劑、崩解劑、潤滑劑,包衣處方配比包括骨架劑/成膜劑、遮光劑、著色劑、表面活性劑、增塑劑。
硫辛酸(alpha?lipoic?acid)是一種能消除加速老化與致病的自由基、類似維他命的物質,硫辛酸是一種存在於粒線體的酵素,硫辛酸在體內經腸道吸收后進入細胞,兼具脂溶性與水溶性的特性,因此可以在全身通行無阻,到達任何一個細胞部位,提供人體全面效能,是唯一兼具脂溶性與水溶性的萬能活氧劑,該理化性質最適宜制備成外用貼劑。但是現有的制劑均為口服和注射,使用不方便。
發明內容
本發明的目的提供一種長效、安全、使用方便的含有α—硫辛酸或其衍生物的外用貼劑及其制備方法和用途。
為了解決上述技術問題,本發明采用的技術方案是:一種含有α—硫辛酸或其衍生物的外用貼劑,由保護層、藥物基質層和背襯層構成,藥物基質層組分的重量份數為:
α—硫辛酸或其衍生物???????????15~50份
基質??????????????????????????50~85份
促透劑????????????????????????2~6份。
所述基質為水溶性基質、非水溶性基質中的一種或組合。
所述基質是聚丙烯酸樹脂、聚異丁烯、硅橡膠、明膠、羧甲基纖維素、甲基纖維素、聚乙烯醇、液體石蠟、桃膠或西黃蓍膠中的一種或幾種的組合。
所述促透劑是氮酮類、丙二醇、油酸或揮發油類中的一種或幾種的組合。
所述保護層的材質是硅化防粘紙或無紡布。
所述背襯層的材質是無紡布、棉布或涂塑鋁箔。
所述貼劑的形狀是長方形、正方形、圓形、橢圓形或三角形中的一種或幾種的組合。
一種含α—硫辛酸或其衍生物的外用貼劑的制備方法,包括步驟:
1)取含藥基質層成分,溶解于溶劑中,制成含藥基質層乳膠液;
2)在背襯層上附著上含藥基質層乳膠液,使得α—硫辛酸或其衍生物含量在0.1mg-30mg/cm2,置于60℃下烘干,備用;
3)將保護層與含藥基質層壓合在一起,切割成1cm2-60cm2/貼的規格,包裝。
所述2)中附著工藝為涂布成型工藝、擠壓成型或噴灑成型工藝。
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