[發(fā)明專利]可實(shí)現(xiàn)多工位加工的硅片高速傳輸方法及傳輸系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710060004.9 | 申請日: | 2007-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN101145538A | 公開(公告)日: | 2008-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王多;倪雁冰;楊志永 | 申請(專利權(quán))人: | 天津大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 | 代理人: | 王麗英 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 實(shí)現(xiàn) 多工位 加工 硅片 高速 傳輸 方法 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種IC制造工藝流程中的傳輸裝備及相應(yīng)的傳輸方法,尤其涉及一種可實(shí)現(xiàn)多工位加工的硅片高速傳輸方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)
目前在國內(nèi)硅片制造工藝流程中,硅片在各工位間的傳遞是由各類傳輸機(jī)器人裝備來實(shí)現(xiàn)的,硅片傳輸中的所有技術(shù)要求幾乎全部依賴于傳輸機(jī)器人的工作性能和運(yùn)動質(zhì)量。隨著IC產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展而出現(xiàn)的對硅片尺寸增大及生產(chǎn)效能提高的要求,對硅片傳輸機(jī)器人的運(yùn)動速度、工作空間以及運(yùn)動平穩(wěn)性等方面的要求越來越高,為滿足這些要求而進(jìn)行的硅片傳輸機(jī)器人的研發(fā)和制造成本也不斷增長。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以大幅提高生產(chǎn)率,同時(shí)減小占用的工作空間,降低整套設(shè)備的復(fù)雜程度和研制成本的可實(shí)現(xiàn)多工位加工的硅片高速傳輸方法及傳輸系統(tǒng)。
本發(fā)明的可實(shí)現(xiàn)多工位加工的硅片高速傳輸方法,它包括以下步驟:
(a)將硅片放置在硅片承載器上,并將所述的硅片承載器送到出片工位中轉(zhuǎn)盤上;
(b)調(diào)整出片工位中轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)速,使所述硅片承載器在所述出片工位中轉(zhuǎn)盤的帶動下獲得第一預(yù)定速度;
(c)所述硅片承載器經(jīng)所述出片工位中轉(zhuǎn)盤與傳輸軌道的傳輸接口進(jìn)入傳輸軌道,以脫離所述出片工位中轉(zhuǎn)盤時(shí)的速度朝第一工位中轉(zhuǎn)盤移動,在進(jìn)入所述第一工位中轉(zhuǎn)盤前,加大作用在所述硅片承載器上的阻力,使所述硅片承載器的速度迅速下降至第二預(yù)定速度,并以該第二預(yù)定速度從傳輸軌道與所述第一工位中轉(zhuǎn)盤的傳輸接口處進(jìn)入所述第一工位中轉(zhuǎn)盤,由所述第一工位中轉(zhuǎn)盤帶動平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)至所述第一工位的定位接口處并被移出第一工位中轉(zhuǎn)盤送入第一工位加工;
(d)硅片在所述的第一工位加工完成后,重復(fù)所述的(a)-,(c)步驟傳輸至下一工位,直至硅片到達(dá)收片工位。
一種可實(shí)現(xiàn)多工位加工的硅片高速傳輸系統(tǒng),它包括多個(gè)間隔設(shè)置的其上開有定位接口和傳輸接口的中轉(zhuǎn)盤、連接相鄰中轉(zhuǎn)盤的底部設(shè)置有支撐的傳輸軌道、在傳輸過程中放置硅片的硅片承載器、在所述的每一個(gè)中轉(zhuǎn)盤的底部均設(shè)置伺服電機(jī)、在相鄰工位之間設(shè)置的將所述中轉(zhuǎn)盤和所述傳輸軌道包容在內(nèi)的防護(hù)密封管罩,所述的傳輸軌道與所述中轉(zhuǎn)盤是以相切的方式平滑連接的。
與現(xiàn)有技術(shù)比較本發(fā)明的傳輸方法和傳輸系統(tǒng)具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明提供的硅片傳輸方法和傳輸系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)多工位同時(shí)加工操作,生產(chǎn)效率得到顯著提高。
本發(fā)明提供的硅片傳輸方法和傳輸系統(tǒng),不受硅片尺寸規(guī)格的限制,能夠適應(yīng)各種規(guī)格尺寸的硅片,因此迎合了硅片大尺寸化的發(fā)展趨勢。
本發(fā)明提供的硅片傳輸方法和傳輸系統(tǒng),使硅片易于實(shí)現(xiàn)高速度傳輸,且傳輸速度便于控制。
本發(fā)明提供的硅片傳輸方法和傳輸系統(tǒng),可以在沿硅片傳輸線路的較小空間內(nèi)布置防護(hù)密封管罩,有利于傳輸系統(tǒng)內(nèi)部高潔凈要求的實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明提供的硅片傳輸方法和傳輸系統(tǒng),由于組成系統(tǒng)的各部分結(jié)構(gòu)相對簡單,可以減少占地空間,降低研制成本。
本發(fā)明提供的硅片傳輸方法和傳輸系統(tǒng),由于將輸送和定位兩種功能區(qū)別分開,因此對于未來在進(jìn)一步提高定位精度或傳輸速度方面,提供了良好的發(fā)展空間。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的未加防護(hù)密封管罩的可實(shí)現(xiàn)多工位加工的硅片高速傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1所示系統(tǒng)在設(shè)置了防護(hù)密封管罩后的局部圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明加以詳細(xì)描述。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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