[發明專利]填充鈦粉調質熔核強度的鋁合金電阻點焊方法

無效

• 申請號: 200710057607.3
• 申請日: 2007-06-13
• 公開（公告）號: CN101073847A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 羅震;李青松;單平;王軍;董安
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/34;B23K35/04;B23K103/10
• 代理公司: 天津市杰盈專利代理有限公司
• 代理人: 趙敬

1.一種填充鈦粉調質熔核強度的鋁合金電阻點焊方法，其特征在于包括以下過程：首先將鋁合金板浸泡于質量濃度為10％～15％NaOH的溶液中達10～15分鐘，然后以清水清洗鋁合金板表面，再將鋁合金板浸于質量濃度為10％～15％的HNO₃溶液中達10～15分鐘，然后以清水清洗鋁合金板表面并晾干，在經表面處理后的兩塊鋁合金板之間的焊接點部位上，按0.001～0.01g/mm²涂敷填充50～500目的鈦粉，然后采用端面直徑為1～8mm的銅電極，并在焊接電流為10000～27000A，焊接時間為40～200ms和焊接壓力為2000～5000N條件下，對鋁合金板進行電阻點焊。