[發明專利]填充鉻粉調質熔核強度的鋁合金電阻點焊方法無效
| 申請號： | 200710057605.4 | 申請日： | 2007-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN101073845A | 公開（公告）日： | 2007-11-21 |
| 發明（設計）人： | 羅震;李青松;單平;王軍;董安 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | B23K11/11 | 分類號： | B23K11/11;B23K11/34;B23K35/04;B23K103/10 |
| 代理公司： | 天津市杰盈專利代理有限公司 | 代理人： | 趙敬 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 填充 鉻粉調質熔核 強度 鋁合金 電阻 點焊 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種填充鉻粉調質熔核強度的鋁合金電阻點焊方法，其特征在于包括以下過程：首先將鋁合金板浸泡于質量濃度為10％～15％NaOH的溶液中達10～15分鐘，然后以清水清洗鋁合金板表面，再將鋁合金板浸于質量濃度為10％～15％的HNO3溶液中達10～15分鐘，然后以清水清洗鋁合金板表面并晾干，在經表面處理后的兩塊鋁合金板之間的焊接點部位上，按0.001～0.01g/mm2涂敷填充50～500目的鉻粉，然后采用端面直徑為1～8mm的銅電極，并在焊接電流為10000～27000A，焊接時間為40～200ms和焊接壓力為2000～5000N條件下，對鋁合金板進行電阻點焊。
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