[發明專利]無氧溶膠-凝膠反應制備多孔碳氮化硅的方法無效
| 申請號: | 200710057495.1 | 申請日: | 2007-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN101054309A | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發明(設計)人: | 李亞利;謝皎;侯峰;安海嬌 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | C04B38/06 | 分類號: | C04B38/06;C04B38/00;C04B35/58 |
| 代理公司: | 天津市杰盈專利代理有限公司 | 代理人: | 趙敬 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溶膠 凝膠 反應 制備 多孔 氮化 方法 | ||
1.一種無氧溶膠-凝膠反應制備多孔碳氮化硅的方法,其特征在于包括以下具體過程:將三氯氫硅烷、三氯甲基硅烷、三氯乙烯硅烷和三氯苯基硅烷其中的一種與二甲基二氯硅烷、二氯甲基氫硅烷、二乙烯基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷、二氯乙烯基氫硅烷、甲基苯基二氯硅烷和乙烯基苯基二氯硅烷其中的一種,按摩爾比1∶20~20∶1混合,將混合后的氯硅烷與三甲基硅基碳化二亞酰胺、三乙烯基硅基碳化二亞酰胺或三苯基硅基碳化二亞酰胺按摩爾比12∶1~1∶12混合,在10~150℃下氬氣、氮氣或它們的混合氣氛中反應形成凝膠,將凝膠在50~250℃下干燥,所得干凝膠在500~2000℃下熱裂解,升溫速率1~100℃/min,保溫時間1~20h,降溫速率1~100℃/min,直接形成孔徑為0.01~100μm的多孔碳氮化硅陶瓷。
2.按權利要求1所述的無氧溶膠-凝膠反應制備多孔碳氮化硅的方法,其特征在于:三氯氫硅烷、三氯甲基硅烷、三氯乙烯硅烷或三氯苯基硅烷與二甲基二氯硅烷、二氯甲基氫硅烷、二乙烯基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷、二氯乙烯基氫硅烷、甲基苯基二氯硅烷或乙烯基苯基二氯硅烷的摩爾比5∶1~1∶2;混合氯硅烷與三甲基硅基碳化二亞酰胺、三乙烯基硅基碳化二亞酰胺或三苯基硅基碳化二亞酰胺摩爾比5∶1~1∶3。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津大學,未經天津大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710057495.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電容式條干均勻度測試儀信號指示虛擬指針表
- 下一篇:嵌入式緊固器具





