[發明專利]免清洗助焊劑及其制備方法

無效

• 申請號: 200710057350.1
• 申請日: 2007-05-16
• 公開（公告）號: CN101058135A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 張鳳蘭;宋紅石;岳濤
• 申請（專利權）人: 天津瑞堅新材料科貿有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 天津市杰盈專利代理有限公司
• 代理人: 趙慶

技術領域

本發明屬于焊接材料領域；特別是助焊劑領域。

背景技術

助焊劑作為軟釬焊技術的常用輔助材料，廣泛用于電子電PCB焊接領域。傳統的助焊劑出于焊接活性的考慮，固含量較高且含有鹵素，焊后PCB表面有殘留不易清洗，腐蝕性大，離子污染度大，表面絕緣電阻率較低。隨著電子焊接技術的發展和需求，開發出了免清洗助焊劑，一般由松香，活性劑，有機溶劑組成，其特點是固含量低，焊后殘留少，無腐蝕性，離子污染度小，表面絕緣電阻率較低。但現有技術中的免清洗助焊劑可焊性低，焊后由于溶劑揮發過快，松香易產生結晶，以致達不到免清洗的效果。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種免清洗助焊劑，其特點在于采用多元混合酸作為活性劑達到提高焊劑活性的目的，并且加入松香甲基脂起到抑制焊劑中的松香焊后結晶的作用。

本發明采用的技術方案是：一.本發明助焊劑的配方，以重量百分比計算：

丁二酸?????????????????????????0.3-1％

己二酸?????????????????????????0.3-1％

蘋果酸?????????????????????????0.3-1％

烷基酚聚氧乙烯醚???????????????0.05-0.1％

松香甲基脂?????????????????????0.1-0.2％

氫化改性松香???????????????????0.8-1％

松油醇?????????????????????????3-5％

異丙醇?????????????????????????40-47.5％

無水乙醇???????????????????????余量

二.具體工藝步驟：

1.將丁二酸、己二酸、蘋果酸、烷基酚聚氧乙烯醚、松香甲基脂、氫化改性松香、松油醇、異丙醇、無水乙醇按重量比加入到反應釜中；

2.在反應釜中攪拌2-3小時，使原料充分溶解；

3.在反應釜中靜置半小時，使未溶解的部分沉淀；

4.將所得液體進行過濾；

5.包裝。

與現有技術相比，本發明免清洗助焊劑無色透明，無刺激性氣味，焊后目視PCB表面干凈整潔，無需清洗，潤濕性好，擴展率>85％，焊后絕緣電阻>4×10¹¹Ω，固含量小于2.5％，離子污染度<0.3?NaCl?μg/cm²，腐蝕性、干燥度合格。

具體實施方式

以下組分以1000g計

實施例1：

丁二酸????????????????3g

己二酸????????????????3g

蘋果酸????????????????3g

烷基酚聚氧乙烯醚??????1g

松香甲基脂????????????1g

氫化改性松香??????????9g

松油醇????????????????30g

異丙醇????????????????400g

無水乙醇??????????????550g

1.將丁二酸、己二酸、蘋果酸、烷基酚聚氧乙烯醚、松香甲基脂、氫化改性松香、松油醇、異丙醇、無水乙醇按重量比加入到反應釜中；

2.在反應釜中攪拌2-3小時，使原料充分溶解；

3.在反應釜中靜置半小時，使未溶解的部分沉淀；

4.將所得液體進行過濾；

5.包裝。

實施例2：

丁二酸????????????????5g

己二酸????????????????5g

蘋果酸????????????????5g

烷基酚聚氧乙烯醚??????1g

松香甲基脂????????????1g

氫化改性松香??????????8g

松油醇????????????????50g

異丙醇????????????????475g

無水乙醇??????????????450g

1.將丁二酸、己二酸、蘋果酸、烷基酚聚氧乙烯醚、松香甲基脂、氫化改性松香、松油醇、異丙醇、無水乙醇按重量比加入到反應釜中；

2.在反應釜中攪拌2-3小時，使原料充分溶解；

3.在反應釜中靜置半小時，使未溶解的部分沉淀；

4.將所得液體進行過濾；

5.包裝。

實施例3：