[發明專利]透明導電復合材料、膜、板及其制造方法無效
| 申請號： | 200710056446.6 | 申請日： | 2007-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN101013614A | 公開（公告）日： | 2007-08-08 |
| 發明（設計）人： | 劉津平;劉文韜 | 申請（專利權）人： | 劉津平 |
| 主分類號： | H01B1/00 | 分類號： | H01B1/00;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300052天津市和平*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 透明 導電 復合材料 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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