[發明專利]介孔二氧化硅－磁性復合微粒及其制備方法

無效

• 申請號: 200710055604.6
• 申請日: 2007-04-30
• 公開（公告）號: CN101090018A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 楊文勝;滕兆剛;王剛;李軍
• 申請（專利權）人: 吉林大學
• 主分類號: H01F1/11
• 分類號: H01F1/11;B22F1/02;C04B35/628
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司
• 代理人: 王恩遠

1、一種介孔二氧化硅—磁性復合微粒，其內核是二氧化硅包覆的磁性鐵氧體納米粒子，微粒中磁性鐵氧體納米粒子的質量百分含量為50～80％，其特征在于，外殼是介孔二氧化硅，介孔孔徑為2～4nm；所述的微粒具有多核結構，外殼內包覆有30～800個磁性鐵氧體納米粒子；經無機硅源包覆的磁性鐵氧體納米粒子的二氧化硅層厚度為1～2nm；復合微粒的粒徑為0.5～12μm。

2、一種權利要求1的介孔二氧化硅—磁性復合微粒的制備方法，首先利用已知的共沉淀法制備磁性鐵氧體納米粒子；再將洗好的磁性鐵氧體納米粒子直接分散到含SiO₂的水溶性無機鹽的水溶液中攪拌進行無機硅源包覆，其特征在于，最后進行介孔二氧化硅包覆過程，將完成無機硅源包覆的磁性鐵氧體納米粒子分散到水溶液中，加入十六烷基三甲基溴化銨模板劑，并使模板劑吸附到磁性鐵氧體納米粒子表面，加入正硅酸乙酯使之在模板劑表面水解縮合進行介孔二氧化硅包覆。