[發明專利]鑄軋高純鋁版基板及其生產方法

無效

• 申請號: 200710054264.5
• 申請日: 2007-04-20
• 公開（公告）號: CN101195884A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 王致國
• 申請（專利權）人: 王致國
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C1/02;B22D21/04;B22D27/04;B21B27/02
• 代理公司: 鄭州大通專利代理有限公司
• 代理人: 陳大通

1.一種鑄軋高純鋁版基板，其特征是：以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.1％，Fe0.08～0.13％，Ti≤0.005％，Zn≤0.1％及不可避免的雜質，余量為Al。

2.一種鑄軋高純鋁版基板，其特征是：以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.08％，Fe0.08～0.12％，Ti≤0.003％，Zn≤0.08％及不可避免的雜質，余量為Al。

3.一種鑄軋高純鋁版基板，其特征是：以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.06％，Fe0.07～0.08％，Ti≤0.002％，Zn≤0.07％及不可避免的雜質，余量為Al。

4.一種鑄軋高純鋁版基板，其特征是：以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.06％，Fe0.06～0.07％，Ti≤0.002％，Zn≤0.07％及不可避免的雜質，余量為Al。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的鑄軋高純鋁版基板，其特征是：所述的基板成分中還有一種或多種Cu、Mn、Mg、Ni、Cr和Ga中的雜質，控制每種雜質含量為Cu≤0.005％、Mn≤0.005％、Mg≤0.005％、Ni≤0.005％、Cr≤0.005％、Ga≤0.2％。

6.一種鑄軋高純鋁版基板的生產方法，包括熔煉、鑄軋、冷軋、拉彎矯直步驟，其特征是：(1)將按重量百分比優選含有Si0.03～0.1％、Fe0.08～0.13％、Ti≤0.005％、Zn≤0.1％及不可避免的雜質和余量Al構成的原鋁錠在720～750℃的溫度范圍內熔煉；然后鑄軋，鑄造溫度為680～690℃；冷軋；拉彎矯直。

7.根據權利要求6所述的鑄軋高純鋁版基板的生產方法，其特征是：熔煉時間為5～6小時。

8.根據權利要求6所述的鑄軋高純鋁版基板的生產方法，其特征是：鑄軋錕面粗糙度為Ra0.5～0.6μm；冷軋工作錕面粗糙度為Ra0.25～0.35μm，箔軋工作錕面粗糙度為Ra0.08～0.20μm。