[發明專利]原位生長化合物復合增強錫鋅基無鉛釬料無效
| 申請號： | 200710053504.X | 申請日： | 2007-10-06 |
| 公開（公告）號： | CN101148006A | 公開（公告）日： | 2008-03-26 |
| 發明（設計）人： | 周浪;魏秀琴;黃惠珍;廖福平 | 申請（專利權）人： | 南昌大學 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南昌洪達專利事務所 | 代理人： | 劉凌峰 |
| 地址： | 330031江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 原位 生長 化合物 復合 增強 錫鋅基無鉛釬料 | ||
【權利要求書】：
1.一種原位生長化合物復合增強錫鋅基無鉛釬料，以Zn含量為6～9％wt的Sn-Zn合金為基體，加入銅粉；其特征是，含Zn6-9％wt的Sn-Zn合金與銅粉的重量百份比為96-99.5％∶0.5-4％。
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