[發(fā)明專利]音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710052662.3
• 申請(qǐng)日: 2007-07-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101345514A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喻信東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 喻信東
• 主分類號(hào): H03H3/02
• 分類號(hào): H03H3/02;H03H9/21
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到音叉晶體諧振器生產(chǎn)領(lǐng)域，是一種對(duì)音叉晶體諧振器生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)頻率的調(diào)節(jié)，即音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝。

背景技術(shù)

目前，音叉晶體諧振器的生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)頻率的調(diào)節(jié)，都采用手工調(diào)節(jié)，即：晶片與基座組合后，對(duì)晶片的兩個(gè)音叉的尖端外角部位打磨。此方式存在勞動(dòng)效率低、準(zhǔn)確度不高，工人的勞動(dòng)強(qiáng)度大，人工成本難以控制，難以提高效益。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是要提供一種音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝。采用先對(duì)晶片進(jìn)行調(diào)頻，調(diào)好后，再與基座組合，采用自動(dòng)控制系統(tǒng)，對(duì)相關(guān)動(dòng)作進(jìn)行控制，以保證產(chǎn)品的準(zhǔn)確性，提高勞動(dòng)效益。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：通過(guò)上料、夾料、進(jìn)位、調(diào)頻、送料制作工藝，自此，完成了一個(gè)晶片的自動(dòng)調(diào)頻工作。

其制作工藝如下：

上料：通過(guò)振動(dòng)盤導(dǎo)軌將待調(diào)頻晶片輸送到待夾取位。在途中，必須通過(guò)晶片上料定向裝置，保證晶片的方向一致。

夾料：測(cè)試頭從初始位前進(jìn)到夾料位，夾取待調(diào)頻晶片，退到初始位，通過(guò)檢測(cè)，控制系統(tǒng)對(duì)晶片進(jìn)行測(cè)試判定。

進(jìn)位：測(cè)試頭夾取晶片，運(yùn)動(dòng)到調(diào)頻位置。

調(diào)頻：根據(jù)測(cè)試夾頭實(shí)時(shí)檢測(cè)到的數(shù)據(jù)，由控制系統(tǒng)對(duì)調(diào)頻砂輪的轉(zhuǎn)動(dòng)速度、測(cè)試頭所夾晶片與砂輪的接觸度，移動(dòng)滑塊的運(yùn)動(dòng)方向進(jìn)行控制。

送料：調(diào)頻后，測(cè)試頭運(yùn)動(dòng)回到初始位置。

自此，完成一個(gè)晶片的自動(dòng)調(diào)頻工作。下一個(gè)晶片的調(diào)頻工作即從夾料動(dòng)作開(kāi)始。

其制作工藝的設(shè)備裝置如下：

上料裝置：振動(dòng)盤導(dǎo)軌通過(guò)振動(dòng)橋軌與進(jìn)料槽連接，進(jìn)料槽與振動(dòng)橋軌連接處的下部安裝有阻檔塊。

夾料裝置：進(jìn)料槽的側(cè)邊裝有吹氣管，其上面安有蓋板。進(jìn)料槽的一端與測(cè)試夾嘴底座相連，測(cè)試頭由測(cè)試夾嘴上蓋和測(cè)試夾嘴底座組成，并在測(cè)試夾嘴上蓋與測(cè)試夾嘴底座間安裝有測(cè)試彈片。

調(diào)頻裝置：移位滑塊中間部位裝有移位彈片，在移位彈片的一端裝有調(diào)頻砂輪。

由于采用了上述技術(shù)方案，解決了勞動(dòng)效率低，準(zhǔn)確度不高的問(wèn)題，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)效益。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的制作工藝方框圖。

圖2為本發(fā)明的晶片上料裝置正視示意圖。

圖3為本發(fā)明的晶片上料裝置俯視示意圖。

圖4為本發(fā)明的測(cè)試頭夾料裝置示意圖。

圖5為本發(fā)明的測(cè)試頭夾料裝置的構(gòu)造示意圖。

圖6為本發(fā)明的進(jìn)料槽示意圖。

圖7為本發(fā)明的進(jìn)料槽的構(gòu)造示意圖。

圖8為本發(fā)明的調(diào)頻裝置示意圖。

圖9為本發(fā)明的調(diào)頻裝置的構(gòu)造示意圖。

在圖中：1、晶片；2、振動(dòng)盤導(dǎo)軌；3、振動(dòng)橋軌；4、阻檔塊；5、進(jìn)料槽；6、測(cè)試頭；7、測(cè)試彈片；8、測(cè)試夾嘴上蓋；9、測(cè)試夾嘴底座；10、吹氣管；11、蓋板；12、移位彈片；13、調(diào)頻砂輪；14、移位滑塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地說(shuō)明。

在圖1中，其制作工藝如下：

上料：通過(guò)振動(dòng)盤導(dǎo)軌(2)將待調(diào)頻晶片(1)輸送到待夾取位。在途中，必須通過(guò)晶片上料定向裝置，保證晶片的方向一致。

夾料：測(cè)試頭(6)從初始位前進(jìn)到夾料位，夾取待調(diào)頻晶片(1)，退到初始位，通過(guò)檢測(cè)，控制系統(tǒng)對(duì)晶片(1)進(jìn)行測(cè)試判定。

進(jìn)位：測(cè)試頭(6)夾取晶片(1)，運(yùn)動(dòng)到調(diào)頻位置。

調(diào)頻：根據(jù)測(cè)試夾頭(6)實(shí)時(shí)進(jìn)檢測(cè)到的數(shù)據(jù)，由控制系統(tǒng)對(duì)調(diào)頻砂輪的轉(zhuǎn)動(dòng)速度、測(cè)試頭(6)所夾晶片(1)與調(diào)頻砂輪(13)的接觸度，移動(dòng)滑塊(14)的運(yùn)動(dòng)方向進(jìn)行控制。

送料：調(diào)頻后，測(cè)試頭(6)運(yùn)動(dòng)回到初始位置。

自此，完成一個(gè)晶片的自動(dòng)調(diào)頻工作。下一個(gè)晶片的調(diào)頻工作即從夾料動(dòng)作開(kāi)始。

其制作工藝的設(shè)備裝置如下：

在圖2和圖3中，上料裝置：振動(dòng)盤導(dǎo)軌(2)通過(guò)振動(dòng)橋軌(3)與進(jìn)料槽(5)連接，進(jìn)料槽(5)與振動(dòng)橋軌(3)連接處的下部安裝有阻檔塊(4)。

在圖4和圖5中的夾料裝置：進(jìn)料槽(5)的側(cè)邊裝有吹氣管(10)，其上面安有蓋板(11)。進(jìn)料槽(5)的一端與測(cè)試夾嘴底座(9)相連，測(cè)試頭(6)由測(cè)試夾嘴上蓋(8)和測(cè)試夾嘴底座(9)組成，并在測(cè)試夾嘴上蓋(8)與測(cè)試夾嘴底座(9)間安裝有測(cè)試彈片(7)。

在圖8和圖9中的調(diào)頻裝置：移位滑塊(14)中間部位裝有移位彈片(12)，在移位彈片(12)的一端裝有調(diào)頻砂輪(13)。