[發(fā)明專利]一種氮化鋁壓電薄膜及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710051036.2 | 申請日: | 2007-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN101280412A | 公開(公告)日: | 2008-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石玉;鐘慧;王華磊;黃光俊;杜波;蔣欣;何澤濤;趙寶林 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/35;B08B3/12;B32B7/02;B32B33/00 |
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| 地址: | 610054四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氮化 壓電 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1、一種氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟①:清潔基片,以鋁作為靶材;
步驟②:將基片送入磁控濺射機(jī);
步驟③:使用射頻磁控濺射方法沉積具有壓應(yīng)力或者張應(yīng)力的氮化鋁多晶薄膜;
步驟④:使用射頻磁控濺射方法在步驟③所得的氮化鋁多晶薄膜上沉積與該氮化鋁多晶薄膜具有對應(yīng)張應(yīng)力或者壓應(yīng)力的氮化鋁多晶薄膜;
步驟⑤:反復(fù)交替進(jìn)行步驟③和步驟④得到氮化鋁壓電薄膜;
其中制備具有壓應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜工藝條件為:向真空室內(nèi)通入工作氣體Ar氣和反應(yīng)氣體N2氣,使工作氣壓為0.3~0.6Pa,反應(yīng)氣體N2在真空室內(nèi)的含量大于80%,進(jìn)行射頻磁控濺射鍍具有壓應(yīng)力性質(zhì)的氮化鋁多晶薄膜;制備具有壓應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜工藝條件為:調(diào)節(jié)真空室內(nèi)工作氣壓為0.6~1Pa,反應(yīng)氣體N2在真空室內(nèi)的含量范圍為30%~80%,進(jìn)行射頻磁控濺射鍍具有張應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,步驟①中基片清洗過程如下:將基片依次放入丙酮、異丙醇和乙醇溶液中用超聲波清洗15min,然后用去離子水沖洗10min,干燥氮?dú)獯蹈伞?/p>
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,所述靶材采用純度大于99.99%的鋁,工作氣體Ar氣和反應(yīng)氣體N2的純度大于99.99%。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,所述基片是載玻片、硅片或鍍上金屬電極的硅片,制備具有壓應(yīng)力或張應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜過程中,基片加熱溫度為400℃~475℃。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,制備具有壓應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜工藝條件為:真空室內(nèi)的工作氣壓為0.4~0.5Pa,射頻功率為300~400W;制備具有張應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜工藝條件:真空室內(nèi)的工作氣壓為0.8~0.9Pa,濺射功率為300~400W。
6、根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,制備氮化鋁多晶薄膜時(shí)通過旋轉(zhuǎn)基片架及在真空室安裝多個(gè)陰極靶而實(shí)現(xiàn)大面積薄膜制備。
7、根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,制備具有壓應(yīng)力或張應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜過程中,在通入反應(yīng)氣體氮?dú)庵埃认蛘婵帐彝ㄈ階r氣,并進(jìn)行Ar氣的輝光放電對靶表面附著物進(jìn)行轟擊清洗,轟擊時(shí)具體氣壓為0.3~0.6Pa,射頻功率為100~400W。
8、根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,制備具有壓應(yīng)力或張應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜過程中,通入反應(yīng)氣體氮?dú)夂螅阮A(yù)濺15min,穩(wěn)定氣流和電壓,使輝光基本固定于工作點(diǎn)上。
9、根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,制備具有壓應(yīng)力或張應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜過程中,在通入工作氣體Ar氣之前將真空室的本地真空抽至氣壓低于7×10-4Pa。
10、根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,制備具有壓應(yīng)力或張應(yīng)力氮化鋁多晶薄膜過程中,靶材與基片的距離為70mm。
11、根據(jù)權(quán)利要求1~5任一所述的氮化鋁壓電薄膜的制備方法,其特征在于,具有壓應(yīng)力性質(zhì)的氮化鋁多晶薄膜厚度為200~400nm,具有張應(yīng)力性質(zhì)的氮化鋁多晶薄膜厚度為200~400nm。
12、一種氮化鋁壓電薄膜,包括基片,其特征在于,所述基片上設(shè)置有多層氮化鋁多晶薄膜,其中具有壓應(yīng)力的氮化鋁多晶薄膜與具有張應(yīng)力的氮化鋁多晶薄膜交錯(cuò)設(shè)置,整體厚度在1~3μm之間,c軸取向,折射率高于2.1,應(yīng)力范圍在-0.3GPa~0.3GPa之間。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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