[發明專利]手機電池封裝方法有效
| 申請號： | 200710050564.6 | 申請日： | 2007-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN101202337A | 公開（公告）日： | 2008-06-18 |
| 發明（設計）人： | 羅建國;李顯中;孫道俊;李瑞弘;唐波;趙彬;林和森;游健;宋子兵;方華;肖培;向盛元;王代臣;詹啟明;騰斌;楊翠崗;劉恒 | 申請（專利權）人： | 成都宏明雙新科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01M2/20 | 分類號： | H01M2/20;H01M2/06;H01M2/00 |
| 代理公司： | 成都中亞專利代理有限公司 | 代理人： | 楊保剛 |
| 地址： | 610091四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手機電池 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機電池封裝方法，包括以下步驟：
①利用模具制作帶有導電金屬簧片的電池接觸塊，將電池接觸塊焊接在PCB板上規定的位置；
②在電芯上焊接零部件，將電芯的正負極與PCB板的正負極用金屬薄片連接起來，并將連接了PCB板的電芯放入模具內進行低溫低壓塑封；
③在模具內在通過定位機構將電池接觸塊從三維空間的X軸、Y軸和Z軸三個方向進行精確定位，所述定位機構包括X軸向的絕緣定位型腔、Z軸向的絕緣定位型芯和Y軸向的絕緣定位棒；
④把經過精確定位的電池接觸塊采用低溫低壓塑封，包裝即為成品。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都宏明雙新科技股份有限公司，未經成都宏明雙新科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710050564.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
