[發明專利]一種用于高溫下微波測試的圓柱形高Q諧振腔

無效

• 申請號: 200710050347.7
• 申請日: 2007-10-30
• 公開（公告）號: CN101275979A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 李恩;李仲平;聶在平;郭高鳳;張大海;何鳳梅;王金明;張其劭
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: G01R27/26
• 分類號: G01R27/26;G01R31/00;H01P7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種高溫微波測試用圓柱形高Q諧振腔，包括圓柱型腔筒(1)、上端蓋(2)、下端蓋(3)和連接波導(4)，其特征在于，下端蓋(3)與圓柱型腔筒(1)的下端固定連接，上端蓋(2)與圓柱型腔筒(1)的上端通過連接螺栓(5)連接；其中圓柱型腔筒(1)由腔筒外層(11)和腔筒內層(12)組成，上端蓋(2)由上端蓋外層(21)和上端蓋內層(22)組成，下端蓋(3)由下端蓋外層(31)和下端蓋內層(32)組成，連接波導(4)由高溫波導(41)、隔熱波導(42)和冷卻波導(43)依次連接而成；所述腔筒外層(11)、上端蓋外層(21)和下端蓋外層(31)由厚層耐高溫支撐材料制成，所述腔筒內層(12)、上端蓋內層(22)和下端蓋內層(32)由薄層耐高溫貴金屬材料制成；所述腔筒內層(12)、上端蓋內層(22)和下端蓋內層(32)分別緊貼于腔筒外層(11)、上端蓋外層(21)和下端蓋外層(31)；在上端蓋(2)適當位置開有兩個耦合孔(23)，兩個連接波導(4)分別嵌入上端蓋(2)的上端蓋外層(21)支撐材料并與相應耦合孔(23)處的上端蓋內層(22)固定連接。

2、根據權利要求1所述的高溫微波測試用圓柱形高Q諧振腔，其特征在于，所述厚層耐高溫支撐材料是導熱性能良好且易于加工的材料，所述薄層耐高溫貴金屬材料是熔點高于1000℃并具有良好導電性能的材料。

3、根據權利要求1所述的高溫微波測試用圓柱形高Q諧振腔，其特征在于，所述厚層耐高溫支撐材料是石墨，所述薄層耐高溫貴金屬材料是鉑銠合金。