[發明專利]雙面印刷電路板拼板方法有效
| 申請號： | 200710049382.7 | 申請日： | 2007-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN101080164A | 公開（公告）日： | 2007-11-28 |
| 發明（設計）人： | 郭凱;陳燦 | 申請（專利權）人： | 邁普（四川）通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/00 | 分類號： | H05K13/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 成都虹橋專利事務所 | 代理人： | 李順德 |
| 地址： | 610041四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面 印刷 電路板 拼板 方法 | ||
【權利要求書】：
1.雙面印刷電路板拼板方法，包括以下步驟：
a.將尺寸較小的印刷電路板頂層圖形鏡像；
b.將上述尺寸較小的印刷電路板底層圖形，與步驟a得到的鏡像拼接，拼成尺寸較大的印刷電路板頂層圖形；
c.將步驟b得到的尺寸較大的印刷電路板頂層圖形鏡像作為該印刷電路板的底層圖形。
2.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特征在于，所述尺寸較小的印刷電路板由多張尺寸更小的，相同或不同的印刷電路板拼接構成。
3.根據權利要求1或2所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特征在于，所述步驟b中，尺寸較大的印刷電路板包含正偶數個尺寸較小的印刷電路板。
4.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特征在于，所述圖形為印刷電路板布線圖。
5.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特征在于，所述圖形為印刷電路板絲印圖。
6.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特征在于，所述圖形為印刷電路板焊盤圖。
7.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特征在于，所述圖形是計算機輔助設計生成的計算機圖形文件。
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