[發明專利]復合涂層的硬盤驅動器主軸電機部件及其復合涂覆方法

有效

• 申請號: 200710049351.1
• 申請日: 2007-06-22
• 公開（公告）號: CN101114775A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 何金洲;戴炎
• 申請（專利權）人: 成都銀河磁體股份有限公司
• 主分類號: H02K1/00
• 分類號: H02K1/00;H02K15/00;H02K15/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉世權

技術領域

本發明涉及一種經過表面涂覆的電機部件及其涂覆方法。

背景技術

目前，硬盤驅動器主軸電機的磁體或疊片鐵芯或其它部件的抗腐蝕性大多是通過在其表面電泳涂覆來實現的。其涂裝目的是利用涂層的屏蔽作用使基體與環境隔離，防止外界腐蝕性介質接觸漆膜下面的金屬基體而造成腐蝕。

一般認為，當用電泳方法涂覆的主軸電機部件制成的電機用在硬盤驅動器中時，硬盤中的存儲內容會丟失，其存儲內容丟失是由于從電泳涂層釋放出來的錫和錫化合物附著在磁存儲介質表面所造成的。因此，行業內都將涂層中錫的含量控制在很小的范圍。比如，授權公告號為CN1073754C名稱為“涂覆層抗腐蝕性和絕緣性提高的磁鐵和電動機部件”專利，該專利提供的電泳涂層的電機部件，為了不會對磁存儲介質產生有害影響，該專利將涂層的錫含量限定為50ppm或更少的范圍，也即是在電泳的水溶液中將錫和錫化合物含量控制在等于或小于12ppm范圍之內。

但是，在電泳工藝過程中，由于錫和錫化合物可能含在原材料的雜質中，電泳水溶液中錫的含量很難控制在等于或小于12ppm范圍之內，亦即工藝難度非常大。

電泳涂層中的錫包括有機錫和無機錫兩大類。我們對這一問題經過研究后發現，只有電泳涂層中的有機錫會造成硬盤中存儲的數據丟失，無機錫則不會造成硬盤中存儲的數據丟失，所以，只需要將電泳涂層中的有機錫的含量控制在50ppm或更少的范圍，這樣就降低了電泳工藝控制的難度。

按照授權公告號為CN1073754C專利所說明的方法，對硬盤驅動器主軸電機部件只作單一的電泳涂層時，還存在一個缺陷，就是電機部件與電極針接觸部位形成的針孔不能被電泳涂層覆蓋，使部件基體暴露，暴露的基體由于沒有涂層保護而直接暴露在環境中，會發生銹蝕，從而對硬盤造成危害。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種對涂層原材料純度要求較低、電泳涂層工藝難度低，工件表面無裸露的掛點和孔洞，涂層結合力良好，并且具有優良的抗腐蝕性的復合涂層的硬盤驅動器主軸電機部件。本發明的另一目的在于：提供了該復合涂層的硬盤驅動器主軸電機部件的復合涂覆方法。

本發明的技術方案是：一種復合涂層的硬盤驅動器主軸電機部件，包括電機部件基體以及涂覆在基體上的復合涂層，該復合涂層由內層的電泳涂層和外層的噴涂涂層組成；所述電泳涂層中錫的重量百分比為60～300ppm，其中錫由有機錫和無機錫組成，并且電泳涂層中有機錫的重量百分比不大于50ppm；所述噴涂涂層中錫的重量百分比不大于50ppm。

本發明所述的復合涂層的硬盤驅動器主軸電機部件的復合涂覆方法，包括如下工藝步驟：

A、在電機部件基體表面涂覆電泳涂層；當所述的電泳涂層在電機部件基體上涂覆后，進行烘烤工藝時的烘烤溫度為100℃～150℃，烘烤的時間為15～35分鐘；B、在A步驟形成的電泳涂層上涂覆噴涂涂層；先將電泳涂覆后的電機部件進行第一次噴涂并烘烤，烘烤溫度為100℃～160℃，烘烤的時間為5～20分鐘；然后將電機部件翻面進行第二次噴涂并烘烤，烘烤的溫度為160℃～190℃，烘烤的時間為20～40分鐘。

上述復合涂層的硬盤驅動器主軸電機部件的復合涂覆方法，為了滿足復合涂層的硬盤驅動器主軸電機部件中復合涂層內層的電泳涂層的錫的重量百分比為60～300ppm，有機錫的重量百分比不大于50ppm，那么，進行上述A步驟的電機部件基體表面涂覆電泳涂層時，其所采用的電泳槽中的電泳漆水溶液中錫的重量百分比為12～60ppm，且其中有機錫的重量百分比不大于10ppm；為了滿足噴涂涂層中錫的重量百分比不大于50ppm，進行上述B步驟中的噴涂涂層時，其所采用的噴涂漆中錫的重量百分比不大于25ppm。

就本發明所采用的復合涂層方法需要說明的是：上述的A步驟中一步電泳涂層處理和B步驟中的兩步噴涂涂層處理是本復合涂層方法的特征，我們經過長時間大量的工藝研究得到結論：經過這三步處理得到的復合涂層具有很好的結合力，并且電機部件基體被涂層完全覆蓋，從而使電機部件具有優良的整體防腐性能。