[發(fā)明專利]白光發(fā)光二極管的封裝方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710048157.1
• 申請(qǐng)日: 2007-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN101436625A
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 占賢武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波安迪光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 翟 羽

1.一種白光發(fā)光二極管的封裝方法，包括如下步驟：

點(diǎn)膠，即將絕緣膠點(diǎn)入支架反射杯內(nèi)；

固晶，即將已經(jīng)準(zhǔn)備好的晶粒放置于已經(jīng)點(diǎn)好的絕緣膠的支架上面；

固晶后烘烤，即將已經(jīng)固好晶粒的半成品進(jìn)行烘烤，使晶粒與支架進(jìn)行固定粘著；

焊線，即將已經(jīng)烘烤出的晶粒在正負(fù)極引出兩根金線；

配熒光粉，即按比例取出以聚二甲基硅氧烷為主體的第一粘接劑、以聚甲基氫硅氧烷及聚二甲基硅氧烷為主體的第二粘接劑、硅酸鹽熒光粉進(jìn)行配制，然后進(jìn)行攪拌，使其充分混合；

點(diǎn)熒光粉，即將由所述第一粘接劑、所述第二粘接劑、熒光粉調(diào)配而成的調(diào)配物依次點(diǎn)入已經(jīng)焊好金線的支架反射杯內(nèi)；

點(diǎn)熒光粉后烘烤，即將點(diǎn)好熒光粉的支架進(jìn)行烘烤，以使其固化；以及

配膠、灌膠、灌膠后烘烤步驟。

2.如權(quán)利要求1所述白光發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于：所述配熒光粉步驟中，第一粘接劑、第二粘接劑、熒光粉的比例為3∶3∶1。

3.如權(quán)利要求1或2所述白光發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于：所述點(diǎn)熒光粉后烘烤步驟中，烘烤溫度在130-150度。

4.如權(quán)利要求1或2所述白光發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于：所述點(diǎn)熒光粉后烘烤步驟中，烘烤時(shí)間在1-2小時(shí)。

5.如權(quán)利要求1所述白光發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于：在步驟點(diǎn)熒光粉后，步驟點(diǎn)熒光粉后烘烤前，還有一抽真空步驟，即對(duì)由第一粘接劑、第二粘接劑、熒光粉調(diào)配而成的調(diào)配物進(jìn)行真空脫泡。

6.如權(quán)利要求1所述白光發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于：所述熒光粉可以為YAG釔鋁石榴石熒光粉、TAG鋱鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉或者硫化物熒光粉。

7.如權(quán)利要求1所述白光發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于：在步驟灌膠后、步驟灌膠后烘烤前，還有一抽真空步驟。