[發明專利]生物體內可降解的多孔鎂基復合組織工程支架材料有效
| 申請號： | 200710047941.0 | 申請日： | 2007-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN101156960A | 公開（公告）日： | 2008-04-09 |
| 發明（設計）人： | 李佳楠;趙常利;張小農 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | A61L27/04 | 分類號： | A61L27/04;A61L27/56;A61L27/58 |
| 代理公司： | 上海交達專利事務所 | 代理人： | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 生物 體內 降解 多孔 復合 組織 工程 支架 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種生物體內可降解的多孔鎂基復合組織工程支架材料，其特征在于，各組分及其體積百分比含量：高純度鎂及鎂合金粉70％-20％，HA粉10％-20％，造孔劑20％-70％，高純度鎂及鎂合金粉純度大于等于99.99％。
2.根據權利要求1所述的生物體內可降解的多孔鎂基復合組織工程支架材料，其特征是，所述高純度鎂及鎂合金粉為HA及高純鎂、高純Mg-Zn合金、高純Mg-Zn-Ca合金、高純Mg-Zn-Ca-Fe合金、高純Mg-Mn合金、高純Mg-Zn-Mn合金中的一種。
3.根據權利要求1所述的生物體內可降解的多孔鎂基復合組織工程支架材料，其特征是，所述造孔劑為尿素，純度為分析純。
4.根據權利要求1所述的生物體內可降解的多孔鎂基復合組織工程支架材料，其特征是，所述HA粉，純度為分析純。
5.根據權利要求1所述的生物體內可降解的多孔鎂基復合組織工程支架材料，其特征是，所述支架材料孔隙率為20％-70％。
6.根據權利要求1或4所述的生物體內可降解的多孔鎂基復合組織工程支架材料，其特征是，所述支架材料孔徑大小100μm-800μm。
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