[發明專利]導電基板上液膜厚度的測量方法

無效

• 申請號: 200710047900.1
• 申請日: 2007-11-07
• 公開（公告）號: CN101159225A
• 公開（公告）日: 2008-04-09
• 發明（設計）人: 孫震海
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/66;G01B7/06
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈蘅

1.一種導電基板上液膜厚度的測量方法，其特征在于，該測量方法包括如下步驟：

提供一電路，該電路具有直流電源、第一、第二兩個導電探針以及連接兩導電探針的微電阻電流計；

提供一微步進控制儀，其將第一導電探針固定在液膜上方，調節微步進控制儀可使第一導電探針朝向液膜移動，第二導電探針連接到導電基板上；

調節微步進控制儀，使第一導電探針向液膜移動，觀察微電阻電流計的讀數，當讀數開始大于零時，記錄此時微步進控制儀的第一刻度；

繼續調節微步進控制儀，使第一導電探針繼續向下移動，當微電阻電流計的讀數突然變大時，記錄此時微步進控制儀的第二刻度；

記錄的第一、第二刻度的差值就是液膜的厚度。

2.如權利要求1所述的測量方法，其特征在于：所述微步進控制儀是螺旋測微器。

3.如權利要求1所述的測量方法，其特征在于：該測量方法還包括在第一導電探針接觸液膜前，向液膜內加入電解質。