[發明專利]鎂材局部表面硬焊的前處理方法無效
| 申請號: | 200710047847.5 | 申請日: | 2007-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN101428367A | 公開(公告)日: | 2009-05-13 |
| 發明(設計)人: | 何靖 | 申請(專利權)人: | 何靖 |
| 主分類號: | B23K1/20 | 分類號: | B23K1/20;C23C18/36;B23K35/363;B23K35/26;B23K103/08 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 | 代理人: | 吳澤群 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 局部 表面 處理 方法 | ||
1.一種鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述方法包括以下步驟:
1)將鎂合金工件表面經過中磷(磷含量3~7%)無電鍍鎳處理;
2)經過高磷(磷含量7~12%)無電鍍鎳處理;
3)執行錫焊接處理。
2.根據權利要求1所述的鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述高磷(磷含量7~12%)無電鍍鎳組成物包含水、氟離子、銨離子、鎳離子、次磷酸根離子、一縮合劑及一種作緩沖劑之C2~C8有機酸根離子,其中縮合劑是選自于二乙烯三胺、乙二胺、三乙烯四胺,或此等之組合。
3.根據權利要求2所述的鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述有機酸根離子是檸檬酸根離子。
4.根據權利要求2所述的鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述高磷無電鍍鎳組成物系被維持于一介于80~97℃的溫度,且具有一介于3~4pH值,其中氟離子、銨離子、鎳離子、次磷酸根離子、所述縮合劑濃度及有機酸根離子的濃度各是0.35~0.53M、0.35~0.53M、0.13~0.15M、0.1~0.2M、0.005~0.01M及0.07~0.1M。
5.根據權利要求1所述的鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述焊料是無鉛之錫合金焊料,可選用的合金種類包括:錫銀銅及錫鉍合金。
6.根據權利要求1所述的鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述錫焊接處理包括烙焊及回焊處理。
7.根據權利要求1所述的鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述特用助焊劑是指特別具有將鎂及鎳之氧化物、氫氧化物、碳酸化物予以清除能力之助焊劑;前述能力是在助焊劑中添加油溶性螯合劑而達成,可選用的油溶性螯合劑包括丁基辛酸(2-butyloctanoic?acid)、丁基癸酸(2-butyldecanoic?acid)、己基癸酸(2-hexldecanoic?acid)、琥珀酸(Succinic?acid)、衣康酸(Itaconic?acid)、己二酸(Adipic?acid)、戊二酸(Glutaric?acid)、壬二酸(azelaic?acid)、癸二酸(sebacic?acid)、檸檬酸(Citric?acid)之二乙烯三胺或乙二胺或三乙烯四胺之酸堿中和化合物,前述之酸堿中和達到的pH范圍是8~11,而油溶性螯合劑的添加濃度范圍在0.1~0.5meq/kg?flux。
8.根據權利要求1所述的鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述特用助焊劑是指特別具有將鎂及鎳金屬表面做暫時性之鈍化保護,以耐受焊接時之高溫易于氧化之操作條件;前述能力是在助焊劑中添加具有鈍化能力之陰離子而達成,可選用的陰離子包括氟離子、硅酸根離子、鉬酸根離子、鋁酸根離子、釩酸根離子,而陰離子的添加濃度范圍在0.01~0.05mol/kgflux。
9.根據權利要求1所述的鎂材局部表面硬焊的前處理方法,其特征在于:所述特用助焊劑是指特別具有焊接操作溫度以下釋放惰性氣體,而將熔化態助焊劑表面浮渣吹離焊接工作區的能力,前述能力是在助焊劑中添加具有升溫氣化能力之物質而達成,可選用的物質包括聯胺(hydrazine)、氟酸羥胺(hydroxylamine?hydrofluoride)、三聚氰胺磷酸脂(melamine?phosphate),而其添加濃度范圍是使產氣量在0.1~0.5mol/kg?flux。
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