[發明專利]耐高溫環氧導電膠粘劑及其制備方法

有效

• 申請號: 200710047274.6
• 申請日: 2007-10-19
• 公開（公告）號: CN101148571A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 虞鑫海;胡忠杰;韓芹;劉萬章;徐永芬;趙炯心
• 申請（專利權）人: 東華大學;浙江金鵬化工股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所
• 代理人: 黃志達;謝文凱

技術領域

本發明屬膠粘劑領域，特別是涉及耐高溫環氧導電膠粘劑及其制備方法。

背景技術

導電型膠粘劑，簡稱導電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導電性能的膠粘劑。導電膠按其組成可分為結構型和填充型兩大類。結構型是指作為導電膠基體的高分子材料本身即具有導電性的導電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠。目前廣泛使用的均為填充型導電膠。在填充型導電膠中添加的導電性填料，通常均為金屬粉末，普遍使用的是銀粉填充型導電膠。

隨著高新技術的發展，對導電膠的耐熱性要求越來越高(長時間耐熱達200℃，瞬時耐熱250℃)，尤其是航天、航空、軍工、電子、電力、汽車、機械等領域，對耐高溫導電膠的需求更加迫切。因此，研制出一種耐熱性好、導電率高的環氧導電膠粘劑是十分必要的，根據資料檢索和市場調研，還未見有關導電粒子為混合粒子、耐熱性好的環氧導電膠粘劑的相關報道。

發明內容

本發明的目的在于提供一種耐高溫環氧導電膠粘劑及其制備方法，該導電膠粘劑的耐熱性較高，成本低，對電子行業的發展具有很高的實用價值。

本發明的耐高溫環氧導電膠粘劑，其配方的重量百分比為：氫化雙酚A15％～17％、環氧樹脂TGDDM(N，N，N’，N’-四縮水甘油基-4，4’-二氨基二苯甲烷)8％～9.5％、固化劑1.5％～2.5％、促進劑1％～2％、銀粉27％～30％、銀包銅粉、41％～44％。

所述TGDDM是上海EMST電子材料有限公司生產的N，N，N’，N’-四縮水甘油基-4，4’-二氨基二苯甲烷；

所述固化劑是上海EMST電子材料有限公司生產的潛伏性固化劑；

所述促進劑為自制的144BAPB(中國專利，申請號為200710041410.0)。

本發明的耐高溫環氧導電膠粘劑制備方法是按照耐高溫環氧導電膠粘劑配方稱取成分，充分混合即可。

有益效果：

本發明的耐高溫環氧導電粘接劑在耐熱性好的樹脂基體中加入了混合導電粒子，有效地提高了導電膠的耐熱性，且降低了成本。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

本實施例中TGDDM是上海EMST電子材料有限公司生產的N，N，N’，N’-四縮水甘油基-4，4’-二氨基二苯甲烷，固化劑是上海EMST電子材料有限公司生產的潛伏性固化劑，促進劑是自制的144BAPB(中國專利，申請號為200710041410.0)；E-51是雙酚A型環氧樹脂，環氧值為0.51。

實施例1

耐高溫環氧導電膠粘劑配方的重量百分比為：

氫化雙酚A：????16％

TGDDM：????????9％

固化劑：???????2.2％

促進劑：???????1.4％

銀粉：?????????29％

銀包銅粉：?????43％

將上述成分充分混合即成，其使用效果能達到本發明的目的，性能數據如表1所示。

對比實施例1

氫化雙酚A：????16％

E-51：?????????9％

固化劑：???????2.2％

促進劑：???????1.4％

銀粉：?????????29％

銀包銅粉：?????43％

將上述成分充分混合即成，其性能數據如表1所示。

表1實施例1與對比實施例1的導電膠性能測試