[發明專利]一種中部帶擋錫板型壺口

無效

• 申請號: 200710047170.5
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN101150923A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。

背景技術

通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCBA板的焊錫操作，一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量，但這種結構還存在結構缺陷：當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質量。另外，這種壺口不能解決壺口上方的PCBA板有部分元器件不能焊接，需要采取保護的問題。

發明內容

為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規模批量加工，且接點易形成虛焊的不足，另外，通常的壺口設計不能對位于壺口上方區域的部分元器件進行保護，避免該元器件與錫液接觸，本發明提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量，可有效保護壺口上方不需焊接的元器件的錫爐壺口。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種中部帶擋錫板型壺口，所述壺口形狀為矩形，在壺口出錫口處的內壁上設置有至少一塊擋錫板。擋錫板的數量及大小根據其上方需要遮擋的元器件的分布及元器件的大小設定。

為了避免錫液頂部的氧化皮被頂壓到焊接部位的表面，影響焊接效果，進一步地：在壺口出錫口的周邊開有至少一個溢錫口，溢錫口的數量及寬度根據壺口內外側元器件在PCBA板上的分布確定。

為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地：所述溢錫口為一矩形豁口。

為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質量，再進一步地：所述溢錫口的深度為2～8mm。

通過設置擋錫板，可以有效對其上方的元器件進行焊接保護，實現在對壺口上方的PCBA板的元器件進行選擇性焊接，另外，溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴出后，錫液會優先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明壺口結構示意圖。

圖2是本發明在PCBA板上的放置位置示意圖。

圖中1.擋錫板??2.溢錫口??3.PCBA板??4.電子元器件

具體實施方式

如圖1所示的一種中部帶擋錫板型壺口，所述壺口形狀為矩形，在壺口出錫口處的內壁上設置有至少一塊擋錫板1，在壺口出錫口的周邊開有至少一個溢錫口2。所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的長邊上分別至少設置有一個溢錫口1，所述溢錫口1為一矩形豁口，其深度為2～8mm。

如圖2所示，本發明所述的壺口主要應用于在壺口上方有部分不需要焊接的電子元器件4存在的情況。設置在壺口出錫口處設置的擋錫板1擋住上方壺口涌出的錫液，使錫液在撞擊擋錫板1后改變流動方向從擋錫板1兩側進行分流后再從壺口出錫口涌出，