[發明專利]一種溢錫口內開回狀型壺口

無效

• 申請號: 200710047165.4
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN101150922A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。

背景技術

通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCBA板的焊錫操作，一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量，但這種結構還存在結構缺陷：當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質量。

發明內容

為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規模批量加工，且接點易形成虛焊的不足，本發明提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量的錫爐壺口。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種溢錫口內開回狀型壺口，由矩形的內管和外管組成回狀壺口，在內管的壺口出錫口上設置有溢錫口。所述結構主要應用于PCBA板上的待焊接電子元器件主要集中分布在回狀焊接區靠近內側區域的焊接。

為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地：所述溢錫口為一矩形豁口。

為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質量，再進一步地：所述溢錫口的深度為2～8mm。

溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴出后，錫液會優先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明壺口結構示意圖。

圖2是本發明在PCBA板上的放置位置示意圖。

圖中1.內管??2.外管??3.溢錫口??4.PCBA板??5.電子元器件

具體實施方式

如圖1所示的一種溢錫口內開回狀型壺口，由矩形的內管1和外管2組成回狀壺口，在內管1的壺口出錫口上設置有溢錫口3。所述溢錫口3為一矩形豁口，其深度為2～8mm。

如圖2所示，本發明所述的壺口主要應用于PCBA板4上的待焊接電子元器件5主要集中分布在回狀焊接區靠近內側區域的焊接。

使用時，將PCBA板4放置在壺口上方的預定位置，并使板平面與壺口出錫口保持一定的距離，一般控制在2～6mm。壺口的形狀可根據PCBA板4焊接部位的分布情況確定。錫液先在壺口內保持一定液位貯留1～3分鐘，對上方的待焊PCBA板4進行預熱，以使前工序在PCBA板4待焊部位噴涂的助焊劑發生化學反應，去除PCBA板4上的氧化層。之后，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內部的錫液向壺口推送，壺口內的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板4接觸進行焊接，在保證錫液與PCBA板4充分焊接，內管1上的溢錫口3排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜質，也使得靠近溢錫口3的電子元器件5得到了充分錫液的焊接。最后，從壺口上方取下PCBA板4，完成地PCBA板4上壺口上方電子元器件5的焊接。

因為采用了靈活的壺口設計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與國際“自動選擇性焊接錫爐”同比快三倍以上。

由于壺口采用了溢錫口設計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊接質量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99。9％以上。