[發(fā)明專利]制作硅納米點(diǎn)及非易失性存儲(chǔ)器的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710046799.8 | 申請(qǐng)日: | 2007-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101399190A | 公開(公告)日: | 2009-04-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋化龍;馮永剛;張復(fù)雄;林靜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/20 | 分類號(hào): | H01L21/20;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8247;B82B3/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 逯長(zhǎng)明 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制作 納米 非易失性存儲(chǔ)器 方法 | ||
1.一種制作硅納米點(diǎn)的方法,其特征在于,包括下列步驟:提供無(wú)定形硅;在所述無(wú)定形硅上形成籽晶;對(duì)所述無(wú)定形硅和籽晶退火形成硅納米點(diǎn);氧化所述硅納米點(diǎn)形成氧化硅,以隔離相鄰硅納米點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的制作硅納米點(diǎn)的方法,其特征在于,形成所述無(wú)定形硅的時(shí)間為1-6分鐘,形成所述無(wú)定形硅的溫度為450-550℃,形成所述無(wú)定形硅采用硅烷,所述硅烷的流量為0.5-2升/分鐘。
3.如權(quán)利要求1所述的制作硅納米點(diǎn)的方法,其特征在于,在所述無(wú)定形硅上形成籽晶的時(shí)間為5-30分鐘,所述形成籽晶的溫度為500-600℃,所述在無(wú)定形硅上形成籽晶采用硅烷和氮?dú)猓龉柰榈牧髁繛?-20毫升/分鐘,所述氮?dú)獾牧髁繛?-5升/分鐘。
4.如權(quán)利要求1所述的制作硅納米點(diǎn)的方法,其特征在于,對(duì)所述無(wú)定形硅和籽晶退火形成硅納米點(diǎn)的退火時(shí)間為5-10分鐘,退火溫度為500-600℃。
5.如權(quán)利要求4所述的制作硅納米點(diǎn)的方法,其特征在于,所述退火過(guò)程中還通入氮?dú)猓龅獨(dú)獾牧髁繛?-5升/分鐘。
6.如權(quán)利要求1所述的制作硅納米點(diǎn)的方法,其特征在于,形成所述氧化硅的時(shí)間為5-30分鐘,氧化的溫度為500-600℃,所述氧化采用氧氣和氮?dú)猓鲅鯕獾牧髁繛?.1-0.5升/分鐘,所述氮?dú)獾牧髁繛?-5升/分鐘。
7.一種制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,包括在半導(dǎo)體襯底上形成柵極結(jié)構(gòu),其特征在于,所述形成柵極結(jié)構(gòu)的方法包括:在半導(dǎo)體襯底上形成隧穿氧化層;在所述隧穿氧化層上形成硅納米點(diǎn);在硅納米點(diǎn)上形成層間絕緣層;以及在層間絕緣層上形成多晶硅層,其中,所述形成硅納米點(diǎn)的方法包括下列步驟,在所述隧穿氧化層上形成無(wú)定形硅;在所述無(wú)定形硅上形成籽晶;對(duì)所述無(wú)定形硅和籽晶退火形成硅納米點(diǎn);氧化所述硅納米點(diǎn)形成氧化硅,以隔離相鄰硅納米點(diǎn)。
8.如權(quán)利要求7所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,在所述隧穿氧化層上形成無(wú)定形硅的時(shí)間為1-6分鐘,所述形成無(wú)定形硅的溫度為450-550℃,所述形成無(wú)定形硅采用硅烷,所述硅烷的流量為0.5-2升/分鐘。
9.如權(quán)利要求7所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,在所述無(wú)定形硅上形成籽晶的時(shí)間為5-30分鐘,所述形成籽晶的溫度為500-600℃,所述在無(wú)定形硅上形成籽晶采用硅烷和氮?dú)猓龉柰榈牧髁繛?-20毫升/分鐘,所述氮?dú)獾牧髁繛?-5升/分鐘。
10.如權(quán)利要求7所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,對(duì)所述無(wú)定形硅和籽晶退火形成硅納米點(diǎn)的退火時(shí)間為5-10分鐘,退火溫度為500-600℃。
11.如權(quán)利要求10所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,所述退火過(guò)程中還通入氮?dú)猓龅獨(dú)獾牧髁繛?-5升/分鐘。
12.如權(quán)利要求7所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,在所述襯底上形成隧穿氧化層采用熱氧化的方法,所述熱氧化的溫度為800-900℃,所述熱氧化采用純氧或純氧和惰性氣體的混合氣氛。
13.如權(quán)利要求7所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,形成所述氧化硅的時(shí)間為5-30分鐘,氧化的溫度為500-600℃,所述氧化采用氧氣和氮?dú)猓鲅鯕獾牧髁繛?.1-0.5升/分鐘,所述氮?dú)獾牧髁繛?-5升/分鐘。
14.如權(quán)利要求7所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,所述層間絕緣層可以是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或它們的組合。
15.如權(quán)利要求7所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,所述層間絕緣層的厚度是10至100nm。
16.如權(quán)利要求7所述的制作非易失性存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,所述多晶硅層的厚度是50至200nm。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





