[發明專利]控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法及合金化熱鍍鋅鋼板有效
| 申請號: | 200710045515.3 | 申請日: | 2007-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN101376956A | 公開(公告)日: | 2009-03-04 |
| 發明(設計)人: | 李俊;張理揚;林秀貞 | 申請(專利權)人: | 寶山鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C2/06 | 分類號: | C23C2/06;C23C2/40;C23C2/26;C22F1/16;C21D9/56;B32B15/01 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 | 代理人: | 樓仙英;徐年康 |
| 地址: | 20190*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制 合金 鍍鋅 鋼板 鍍層 結構 方法 | ||
1.一種控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于:
在氣刀與頂輥之間設置至少一套帶鋼穩定裝置,其中在氣刀與合金化加熱段之間設置一套帶鋼穩定裝置,并使該帶鋼穩定裝置靠近氣刀;
穩定控制帶鋼入鋅鍋溫度為455~480℃、鋅鍋內鋅液溫度為453~463℃、鋅液鋁含量為0.118~0.135%,以及氣刀與帶鋼之間的距離、氣刀壓力、氣刀高度氣刀參數,并選擇調控能力和控制精度較高的氣刀設備;
設定在均熱段先高溫后低溫的、傾斜的合金化鍍層熱處理退火曲線,其中在均熱段開始時的高溫處的溫度范圍為460~530℃,在均熱段結束時的低溫處的溫度范圍為430~510℃;
將帶鋼按照設定的熱處理退火曲線進行均勻的合金化處理。
2.根據權利要求1所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述帶鋼穩定裝置為接觸輥、電磁穩定裝置或氣墊穩定裝置。
3.根據權利要求1所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述均勻的合金化處理過程包括對帶鋼進行均勻均熱,其中:
按照均熱段先高溫后低溫的、傾斜的合金化鍍層熱處理退火曲線,采用沿帶鋼寬度方向散熱速率可控的合金化均熱爐進行均熱處理。
4.根據權利要求1所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述均勻的合金化處理過程包括對帶鋼進行均勻冷卻,其中:
采用沿帶鋼寬度方向冷卻能力可控的合金化熱處理冷卻裝置進行鍍層的均勻冷卻。
5.根據權利要求3或4所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述均勻的合金化處理過程還包括使帶鋼以均勻的溫度進入合金化爐,其中:
在帶鋼邊部增設補償加熱裝置,使帶鋼以沿帶鋼橫向均勻的溫度進入合金化加熱爐進行加熱。
6.根據權利要求5所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述的帶鋼邊部補償加熱裝置為邊部燒嘴或者邊部電磁感應加熱裝置。?
7.根據權利要求1所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述均勻的合金化處理過程包括:使帶鋼溫度均勻地進入合金化加熱爐,然后再均勻均熱和均勻冷卻,其中:
加熱段:在帶鋼進入合金化加熱爐之前,在帶鋼邊部增設補償加熱裝置,使帶鋼以沿帶鋼橫向更加均勻的溫度進入合金化加熱爐進行加熱;
均熱段:按照在均熱段先高溫后低溫的、傾斜的合金化鍍層熱處理退火曲線,采用沿帶鋼寬度方向散熱速率可控的合金化均熱爐進行均熱處理;
冷卻段:采用沿帶鋼寬度方向冷卻能力可控的合金化熱處理冷卻裝置進行鍍層的均勻冷卻。
8.根據權利要求7所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述的帶鋼邊部補償加熱裝置為邊部燒嘴或者邊部電磁感應加熱裝置。
9.根據權利要求6或8所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,還包括:
通過控制平整輥的輥面粗糙度和平整延伸率,以控制鍍層表面粗糙度和鍍層表面平整率。
10.根據權利要求9所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述平整輥的輥面粗糙度控制在0.8~1.5μm之間。
11.根據權利要求9所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法,其特征在于,所述平整輥的輥面粗糙度控制在1.0~1.3μm之間。
12.一種合金化熱鍍鋅鋼板,其采用前述任意一項權利要求所述的控制合金化熱鍍鋅鋼板鍍層相結構的方法制得,其特征在于:
在經過合金化處理后,該鋼板鍍層重量在35~55g/m2之間,且鍍層重量沿軋制方向和鋼板橫向都均勻分布;
鍍層重量沿軋制方向和鋼板橫向的單點最大值和最小值之差小于8g/m2;
鍍層鐵含量在9~11%之間;
鍍層表面以粒狀δ相為主,鍍層表面層柱狀ζ相的量滿足5%<ζ/(ζ+δ)<30%;
鍍層與基板界面(Γ+Γ1)相的總厚度小于1.0μm。?
13.根據權利要求12所述的合金化熱鍍鋅鋼板,其特征在于:
在經過平整處理后,該鋼板的鍍層表面粗糙度Ra值在0.5μm~1.0μm之間;
鍍層表面粗糙度PPI值在200~400之間;
鍍層表面粗糙度Wca值小于0.6μm;
鍍層表面平整率在40%~60%之間。?
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