[發(fā)明專利]引線框架及其制造方法,半導體器件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710044632.8
• 申請日: 2007-08-05
• 公開（公告）號: CN101359599A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發(fā)明（設計）人: 張啟華;吳波;廖炳隆;顏金國
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1.一種引線框架的制造方法，其特征在于，包括下述步驟：

形成引線框架基體和連接至所述引線框架基體的引線，所述引線避開半導體芯片表面的金屬區(qū)域排布；

根據(jù)所述引線的排布分段貼附膠帶于所述引線，以避開所述半導體芯片表面的金屬區(qū)域。

2.根據(jù)權利要求1所述的引線框架的制造方法，其特征在于，所述引線以梳形自所述引線框架基體側向延伸。

3.根據(jù)權利要求1所述的引線框架的制造方法，其特征在于，所述引線框架基體和引線的材料為金屬或合金。

4.一種引線框架，包括：引線框架基體、連接至所述引線框架基體的引線，和貼附于所述引線的膠帶，其特征在于，所述的引線避開半導體芯片表面的金屬區(qū)域排布，所述膠帶根據(jù)所述引線的排布分段貼附于引線，以避開所述半導體芯片表面的金屬區(qū)域。

5.根據(jù)權利要求4所述的引線框架，其特征在于，所述引線以梳形自所述引線框架基體側向延伸。

6.根據(jù)權利要求4所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架基體和引線的材料為金屬或合金。

7.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，包括下述步驟：

形成半導體芯片的引線框架，所述的引線框架包括引線框架基體、連接于所述引線框架基體的引線，和貼附于所述引線的膠帶，所述引線避開半導體芯片表面的金屬區(qū)域排布，所述膠帶根據(jù)所述引線的排布分段貼附于引線，以避開所述半導體芯片表面的金屬區(qū)域；

將半導體芯片安裝在引線框架上，所述的半導體芯片貼附在所述引線框架的膠帶上，且電連接所述引線框架的引線；

用密封樹脂覆蓋所述半導體芯片；

去除所述引線框架基體。

8.根據(jù)權利要求7所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，所述引線以梳形自所述引線框架基體側向延伸。

9.根據(jù)權利要求7所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，所述引線框架基體和引線的材料為金屬或合金。

10.根據(jù)權利要求7所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，所述的半導體芯片是半導體存儲器，所述金屬區(qū)域是半導體存儲器的熔絲區(qū)域。

11.根據(jù)權利要求10所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，所述熔絲的材料為鋁。

12.一種半導體器件，包括：半導體芯片，電連接所述半導體芯片的引線，以及貼附在所述半導體芯片和引線間的膠帶，其特征在于，所述的引線避開半導體芯片表面的金屬區(qū)域排布，所述膠帶根據(jù)所述引線的排布分段貼附于引線和半導體芯片之間，以避開所述半導體芯片表面的金屬區(qū)域。

13.根據(jù)權利要求12所述的半導體器件，其特征在于，所述引線的材料為金屬或合金。

14.根據(jù)權利要求12所述的半導體器件，其特征在于，所述的半導體芯片是半導體存儲器，所述金屬區(qū)域是半導體存儲器的熔絲區(qū)域。

15.根據(jù)權利要求14所述的半導體器件，其特征在于，所述熔絲的材料為鋁。