[發(fā)明專利]不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710043509.4 | 申請日: | 2007-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN101082131A | 公開(公告)日: | 2007-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬占吉;趙棟才;任妮;武生虎;肖更竭 | 申請(專利權(quán))人: | 中國航天科技集團(tuán)公司第五研究院第五一○研究所 |
| 主分類號: | C23C28/00 | 分類號: | C23C28/00;C23C14/22;C23C14/06;C23C14/52;C23C16/34;C23C16/50;C23C16/52 |
| 代理公司: | 上海藍(lán)迪專利事務(wù)所 | 代理人: | 徐筱梅 |
| 地址: | 73003*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 不銹鋼 金屬表面 鍍制類 金剛石 薄膜 方法 | ||
1、一種不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于包括下列步驟:
a.將金屬工件固定在電弧離子鍍膜設(shè)備真空室內(nèi)的工件轉(zhuǎn)盤上并抽真空;
b.將氬氣通入真空室,并保持真空度的穩(wěn)定,然后開啟離子源將金屬工件表面活化;
c.關(guān)閉氬氣,將金屬工件和真空室之間加載負(fù)偏壓,開啟鈦電弧源使金屬工件表面沉積鈦過渡層;
d.將氮?dú)馔ㄈ胝婵帐遥⒈3终婵斩鹊姆€(wěn)定,使金屬工件表面沉積氮化鈦過渡層;
e.開啟石墨電弧源,設(shè)定石墨電弧源的初始放電頻率,并控制石墨電弧源每放電一定脈沖數(shù)適當(dāng)提高放電頻率使金屬工件表面沉積碳氮化鈦過渡層;
f.關(guān)閉氮?dú)狻⑩侂娀≡矗刂剖娀≡吹姆烹娒}沖數(shù)使金屬工件表面沉積類金剛石薄膜。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于所述a步驟真空室的真空度優(yōu)于5×10-3Pa。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于所述真空室通入氬氣時,真空度應(yīng)穩(wěn)定在3.2×10-2Pa~4.9×10-2Pa,通入氮?dú)鈺r,真空度應(yīng)穩(wěn)定在1.0×10-2Pa~1.3×10-2Pa。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于所述金屬工件和真空室之間加載負(fù)偏壓為-800V~-1500V。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于所述石墨電弧源的初始放電頻率設(shè)定為16Hz。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于所述f步驟石墨電弧源的放電脈沖數(shù)控制在250000~300000個。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于所述離子源的工作電壓為2.0kV~3.0kV,工作時間為10min~30min。
8、根據(jù)權(quán)利要求1所述不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于所述鈦電弧源的工作電流為55A~90A,工作時間為2min~5min。
9、根據(jù)權(quán)利要求1所述不銹鋼金屬表面鍍制類金剛石薄膜的方法,其特征在于所述石墨電弧源每放電一定脈沖數(shù)適當(dāng)提高放電頻率是每放電1000~3000個脈沖,放電頻率提高8Hz,放電頻率升高到32Hz后完成碳氮化鈦過渡層的沉積。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法,或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機(jī)非金屬材料覆層





