[發明專利]缺陷檢測機臺的匹配方法

有效

• 申請號: 200710043321.X
• 申請日: 2007-06-29
• 公開（公告）號: CN101334414A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 葛衛;張賢鵬
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G01N35/00
• 分類號: G01N35/00;H01L21/66;G01R31/28
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

技術領域

本發明涉及機臺的匹配方法，尤其涉及缺陷檢測機臺相互之間匹配的方法。?

背景技術

在半導體制程中，缺陷掃描是一極為重要的環節，目前各生產廠商常采用KLA2138機臺對晶片進行缺陷掃描。然而由于各機臺本身存在有差異，因此在對同一晶片掃描后，各機臺獲得的該晶片的缺陷數目往往存在差異，如此會給工程人員帶來困惑，使其難以確定哪一機臺獲得數據更為準確、更為接近該晶片真實的缺陷數目。?

因此，如何匹配各機臺以使各機臺掃描后獲得的缺陷數目之間的差異都在一合理范圍之內實已成為本領域技術人員亟待解決的難題。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于晶片的缺陷檢測機臺的匹配方法，使匹配后的各機臺對同一晶片檢測獲得的缺陷數目之間的差異不超過10％。?

本發明的另一目的在于提供一種缺陷檢測機臺的匹配系統，以使經過匹配的機臺對晶片同樣缺陷的捕獲率不低于90％。?

為了達到上述的目的，本發明提供一種用于晶片的缺陷檢測機臺的匹配方法，它包括：a)生成一包括各待匹配機臺檢測所述標準晶片時需要采用的各焦距閾值及初始焦距微調值的匹配程式；b)各待匹配機臺分別根據所述匹配程式的各焦距閾值及初始焦距微調值對所述標準晶片分別進行相應檢測以獲得各第一缺陷數目，其中，每一待匹配機臺采用同一焦距閾值檢測所述標準晶片時都重復多次以得到相應第一缺陷數目組；c)分別根據每一待匹配機臺與各焦距閾值分別對應的各第一缺陷數目組確定相應的最優焦距閾值，其中，若第一缺陷數目組中的任意兩個第一缺陷數目之間的差值不超過第一預設范圍，其所對應?的焦距閾值即被確定為所述相應的最優焦距閾值；d)當相關人員采用不同焦距微調值替換所述匹配程式中的初始焦距微調值后，各待匹配機臺根據所述最優焦距閾值及修改后的各焦距微調值分別對所述標準晶片進行相應檢測以獲得各第二缺陷數目，并分別建立各待匹配機臺的焦距微調值與第二缺陷數目的第一關系模型；e)根據建立的各第一關系模型選擇第一關系模型峰值處變化率最大者作為參照模型以確定參照機臺；f)調節未被確定為參照機臺的各待匹配機臺的時間延時集成焦距(Time?Delay?Integration，TDI)焦距以使相應各焦距微調值再次被修改；g)未被確定為參照機臺的各待匹配機臺根據再次修改后的焦距微調值對所述標準晶片進行檢測以獲得第三缺陷數目，并建立所述第三缺陷數目與相應焦距微調值之間的第二關系模型；以及h)根據各第二關系模型及所述參照模型確定各最優焦距微調值以使各未被確定為參照機臺的各待匹配機臺與參照機臺相匹配，其中，在各最優焦距微調值處各第二關系模型對應的各第三缺陷數目與所述參照模型對應的第二缺陷數目之間的差值不超過第二預設范圍。?

其中，所述用于晶片的缺陷檢測機臺的匹配方法還包括：所述各待匹配機臺根據相應最優焦距閾值及對應的焦距微調值對所述標準晶片分別進行掃描以驗證所述待匹配機臺對缺陷的捕獲率是否達到預設值。?

在步驟d)中，所述待匹配機臺采用每一焦距微調值都對所述標準晶片檢測多次以得到平均的第一缺陷數目，所述待匹配機臺根據相關人員在所述匹配程式對應的數據文件中將不同焦距微調值替換所述初始焦距微調值后進行相應檢測。?

在步驟d)及g)中，分別采用excel建立相應第一關系模型及第二關系模型。?

在所述用于晶片的缺陷檢測機臺的匹配方法中，所述標準晶片為TRENCH?Etch晶片，所述待匹配的機臺為KLA2138機臺。?

本發明通過確定最優焦距閾值及相應的焦距微調值可使待匹配機臺與標準機臺相匹配，使兩者對同一晶片檢測獲得的缺陷數目之間的差異不超過10％，同時可使經過匹配的機臺對晶片同樣缺陷的捕獲率不低于90％。?

附圖說明

本發明的用于晶片的缺陷檢測機臺的匹配方法由以下的實施例及附圖給出。?

圖1是本發明具體實施例的流程圖。?

圖2是本發明生成的匹配程式的界面示意圖。?

圖3是本發明一缺陷數目與焦距閾值的關系曲線示意圖。?

圖4是本發明修改過焦距微調值后的匹配程式的界面示意圖。?

圖5是本發明不同編號的KLA2138機臺的第一關系模型示意圖。?

圖6是本發明兩臺不同機臺的第一關系模型示意圖。?

圖7是本發明兩臺不同機臺的第二關系模型示意圖。?