[發明專利]干粉隔熱保溫材料及其制備方法

無效

• 申請號: 200710042763.2
• 申請日: 2007-06-26
• 公開（公告）號: CN101085911A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 陸文雄;楊桂興;李小亮;陳德烔;莊燕;周海文
• 申請（專利權）人: 上海大學;上海電子廢棄物交投中心有限公司
• 主分類號: C09K3/18
• 分類號: C09K3/18
• 代理公司: 上海上大專利事務所
• 代理人: 顧勇華

技術領域

本發明涉及一種利用經粉碎的電子線路板廢料、廢棄聚苯乙烯顆粒等物質，經處理后，來制備干粉隔熱保溫材料的方法。屬電子廢棄物綜合利用及化學建筑材料制備工藝技術領域。

背景技術

線路板是電子工業的基礎，從計算機、電視機到電子玩具等，幾乎所有的電子產品中都有線路板。現在全球的40％的線路板都在中國生產。我們從2003年起已進入家電淘汰報廢高峰期。廢棄電子線路板數量與日俱增，已成為環境的一個新污染源。廢棄電子線路板由玻璃纖維增強樹脂和多種金屬組成。目前國內外較多的處理方法是把廢棄電子線路板進行粉碎，提取有價值金屬后，把非金屬殘渣或堆放或填埋，既占用土地又污染環境。更有甚者，把線路板采取焚燒或強酸溶解的原始方法，提取金屬，造成更大的污染。因此，如何把提取金屬后的非金屬殘渣加以利用，這既是個環境保護問題，又是個綜合利用和開發資源的問題，使廢棄物的利用能創造出社會效益和經濟效益。

發明內容

本發明的目的在于提出一種以經粉碎的廢棄電子線路板在提取有價值金屬后的非金屬殘渣為主要原料，配以其他原料來制備干粉隔熱保溫材料的方法。

本發明一種干粉隔熱保溫材料，其特征在于具有以下的組成成分及其重量百分比：

廢棄電子線路板粉料???45～55％，

復合膠凝材料?????????40～52％，

乳膠粉???????????????1～3％，

廢棄聚苯乙烯顆粒?????1～3％，

增稠劑???????????????0.2～0.8％，

防裂劑????????0.05～0.15％，

引氣減水劑????0.005～0.02％；

其中：

所述的廢棄電子線路板粉料是將電子線路板經粉碎后，把其中的金屬分離出來，余下的為環氧樹脂和玻璃纖維顆粒，其細度為0.1～0.5mm；對所述顆粒進行改性，即將該顆粒浸漬在有機膠結材料水溶液中，使顆粒表面涂覆一層有機膠結材料，取出烘干后，作為原料備用；

所述的復合膠凝材料是由42.5普通硅酸鹽水泥、增鈣劑、粉煤灰和沸石組成，其重量百分比為：普通硅酸鹽水泥40～60％，增鈣劑25～45％，粉煤灰5～20％，沸石5～20％；其中增鈣劑由CaO、Ca(OH)₂和少量CaCO₃組成，細度為325目；

所述的廢棄聚苯乙烯顆粒是由廢棄聚苯乙烯泡沫塑料粉碎而成的1.5～3.0mm的顆粒；并將該聚苯乙烯顆粒進行改性，即將該顆粒浸漬于有機膠結材料水溶液中，使顆粒表面完全潤濕，再加入適量水泥、充分攪拌，待顆粒表面包覆一層水泥漿后，取出進行陳化，烘干后待用；

所述的乳膠粉為丙烯酸酯可再分散乳膠粉，細度為100目；

所述的增稠劑為纖維素醚；

所述的防裂劑為聚丙烯纖維，直徑為30～50μm，長度為5～10mm；

所述的引氣減水劑為改性木質素磺酸鹽。

本發明一種干粉隔熱保溫材料的制備方法，其特征在于：根據上述的原料配方稱重，然后分別將廢棄電子線路板粉料、復合膠凝材料、乳膠粉、廢棄聚苯乙烯顆粒、增稠劑、防裂劑、引氣減水劑放在混合機中，經充分攪拌，使其混合均勻，最終即制得干粉隔熱保溫材料；當在使用時需加入一定量水分，充分攪拌均勻后，再陳化10分鐘，即可使用。

本發明方法所制得的干粉隔熱保溫材料具有如下特點：

(1)干粉隔熱保溫材料是粉狀固體，便于運輸；使用時，加水可充分分散，可有效地涂敷于建筑外墻作隔熱保溫材料。

(2)本發明方法制得的干粉隔熱保溫材料，其導熱系數低、容重輕、不開裂、保溫效果好。

具體實施方式

現將本發明的具體實施例敘述于后。

實際例中以制備100kg干粉隔熱保溫材料為例。

實施例1

分別稱取廢棄電子線路板粉料50kg、廢棄聚苯乙烯顆粒1.8kg、復合膠凝材料45.785kg、可再分散乳膠粉1.5kg、增稠劑0.8kg、防裂劑0.1kg、引氣減水劑0.015kg，依次加入至混合機中，經充分攪拌，使其混合均勻，即制得干粉隔熱保溫材料。

實施例2

分別稱取廢棄電子線路板粉料55kg、廢棄聚苯乙烯顆粒1.5kg、復合膠凝材料40.685kg、可再分散乳膠粉2.0kg、增稠劑0.7kg、防裂劑0.1kg、引氣減水劑0.015kg，依次加入至混合機中，經充分攪拌，使其混合均勻，即制得干粉隔熱保溫材料。

實施例3