[發明專利]基于彈性基底的微電子機械系統探卡制備方法

無效

• 申請號: 200710042311.4
• 申請日: 2007-06-21
• 公開（公告）號: CN101078738A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 陳迪;靖向萌;陳翔;朱軍;劉景全
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 上海交達專利事務所
• 代理人: 毛翠瑩

1、一種基于彈性基底的微電子機械系統探卡，包括基片(1)、探針(7)和電路引線(5)，其特征在于所述基片(1)表面依次涂覆聚二甲基硅氧烷(2)和聚酰亞胺(3)構成彈性基底，彈性基底上布置電路引線(5)，探針(7)位于電路引線(5)的頂端，并按照所要測試的芯片引腳的位置陣列排布，探針針尖與相應的芯片引腳位置一一對應，探針(7)底端的電路引線(5)連到外圍通過點焊連接到印刷電路板上，再通過印刷電路板連接到測試機臺。

2、如權利要求1所述的基于彈性基底的微電子機械系統探卡的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

1)采用玻璃或者硅片為基片，用去離子水清洗并烘干；然后在基片表面涂覆100-500μm聚二甲基硅氧烷，再在聚二甲基硅氧烷上涂覆50-100μm厚的聚酰亞胺；

2)在聚酰亞胺表面濺射50-150nm的Cr/Cu金屬底膜，然后光刻、電鑄銅或金，制備高度2-20μm、線寬5-100μm的電路引線；

3)在電路引線頂端，涂光刻膠、曝光、顯影后，電鑄金屬鎳，制作高度20-100μm、直徑5-50μm的金屬探針；

4)去除光刻膠，去除聚酰亞胺上的Cr/Cu金屬底膜；

5)采用點焊的方法連接電路引線與印刷電路板。