[發(fā)明專(zhuān)利]一種閃速存儲(chǔ)器及其制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710041766.4 | 申請(qǐng)日: | 2007-06-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101320735A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 申星勛;宋建鵬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/115 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/115;H01L29/788;H01L29/423;H01L21/8247;H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 上海智信專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 2012*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 存儲(chǔ)器 及其 制作方法 | ||
1、一種閃速存儲(chǔ)器,其制作在已制成場(chǎng)隔離結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電阱的硅襯底上,該閃速存儲(chǔ)器包括源極、漏極、依次層疊在硅襯底上的浮柵和控制柵,其中,該浮柵與該硅襯底間具有一隧道氧化層,該浮柵與該控制柵間具有一層間絕緣層,其特征在于,該硅襯底上制作有一凹槽,該浮柵設(shè)置在該凹槽內(nèi)。
2、如權(quán)利要求1所述的閃速存儲(chǔ)器,其特征在于,該層間絕緣層從下至上依次包括第一氧化硅層、氮化硅層和第二氧化硅層。
3、如權(quán)利要求1所述的閃速存儲(chǔ)器,其特征在于,該凹槽為V型槽。
4、如權(quán)利要求1所述的閃速存儲(chǔ)器,其特征在于,該凹槽為U型槽。
5、如權(quán)利要求1所述的閃速存儲(chǔ)器,其特征在于,該隧道氧化層的厚度范圍為90至100埃。
6、如權(quán)利要求1所述的閃速存儲(chǔ)器,其特征在于,該浮柵和該控制柵均為多晶硅。
7、一種如權(quán)利要求1所述的閃速存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:(1)對(duì)應(yīng)浮柵在該硅襯底上制作凹槽;(2)在該凹槽表面制作隧道氧化層;(3)在該隧道氧化層上制作浮柵;(4)進(jìn)行離子注入以形成源極和漏極;(5)在該浮柵上制作層間絕緣層;(6)在該層間絕緣層上制作控制柵。
8、如權(quán)利要求7所述的閃速存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,該步驟(1)包括以下步驟:(10)涂敷一光阻層;(11)光刻出凹槽圖形;(12)通過(guò)干法刻蝕制成凹槽。
9、如權(quán)利要求7所述的閃速存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,在步驟(2)中,通過(guò)干法氧化制作隧道氧化層,且氧化溫度為950攝氏度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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