[發(fā)明專利]熱導(dǎo)板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710041415.3
• 申請(qǐng)日: 2007-05-29
• 公開（公告）號(hào): CN101316477A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林國俊;阮慶源;張昆榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 林國俊;阮慶源;張昆榮
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/20;G12B15/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司
• 代理人: 張澤純

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱裝置，特別是一種采用一體成型的鋁擠型制作的熱導(dǎo)板。

背景技術(shù)

已有技術(shù)的散熱裝置由散熱鰭片、導(dǎo)熱管和座體組成，在實(shí)際應(yīng)用中具有以下弊端：

1、已有技術(shù)的散熱裝置大多配置有風(fēng)扇以幫助散熱，僅靠散熱鰭片的效率，散熱效果并不理想。

2、已有技術(shù)的散熱裝置由多個(gè)部件及吸熱片、導(dǎo)熱管組合成為座體來進(jìn)行吸熱，而組成部件的材質(zhì)大多為塑料，彼此間無法傳遞熱量，僅藉由座體內(nèi)的吸熱片及導(dǎo)熱管來傳遞熱量，熱量傳遞的速度受到限制。

3、已有技術(shù)的散熱裝置的吸熱片大多為實(shí)心的板材，材質(zhì)大多為銅，但吸熱片本身無法進(jìn)行熱能循環(huán)來帶走不斷散發(fā)的熱量，散熱的速度有限。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，目的是提供一種熱導(dǎo)板。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種熱導(dǎo)板，包括鋁材一體成型的中空腔體、多塊散熱片和多個(gè)蓋體，所述的中空腔體內(nèi)設(shè)有中空容置部，在該中空容置部的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有多根角條，并設(shè)有多個(gè)分隔肋，將所述的中空容置部分為多個(gè)連通的容置空間，用以容置散熱液體，所述的中空腔體單面上設(shè)有多個(gè)滑軌，左、右側(cè)設(shè)有卡溝。所述的散熱片上設(shè)有散熱部，該散熱片的一端設(shè)有與所述的中空腔體左、右側(cè)的卡溝相同的卡座，該卡座可將所述的散熱片嵌插在所述的中空腔體單面的滑軌內(nèi)；所述的蓋體的一側(cè)面設(shè)有一溝槽。

所述的中空腔體的左、右側(cè)分別設(shè)平面部，并在該平面部上設(shè)有與所述的中空腔體上的滑軌相同的滑軌，供左、右側(cè)設(shè)有卡溝的熱導(dǎo)板嵌插。

所述的中空腔體的另一單面上印設(shè)印刷電路板線路。

所述的蓋體的溝槽內(nèi)設(shè)鋁管，將所述的中空容置部內(nèi)的空氣抽出后，將該鋁管彎折壓入蓋體的溝槽中。

所述的熱導(dǎo)板是將多個(gè)通過所述的中空腔體的卡溝嵌插入一中空腔體的滑軌而構(gòu)成。

所述的熱導(dǎo)板的中空腔體上設(shè)凹溝，該凹溝的深度需切入所述的中空容置部，將多個(gè)所述的熱導(dǎo)板的一側(cè)設(shè)為相對(duì)所述的中空腔體上的凹溝的凸緣，焊接于所述的熱導(dǎo)板的中空腔體上的凹溝內(nèi)，使各中空腔體內(nèi)的中空容置部連通。

本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明熱導(dǎo)板可互相排列嵌插配合，也可將多個(gè)熱導(dǎo)板焊接在一個(gè)熱導(dǎo)板上，使容置散熱液體的各中空腔體的中空容置部連通，熱導(dǎo)板的PCB線路上能夠焊接電子組件，達(dá)到高效率的散熱效果。并可以依個(gè)人需求，增加并組配出理想的熱導(dǎo)板，以滿足所需要的散熱效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明熱導(dǎo)板的立體分解圖。

圖2為本發(fā)明的立體組合圖。

圖3為圖2的A-A的剖面圖。

圖4為本發(fā)明的組合示意圖。

圖5為本發(fā)明的另一立體組合圖。

圖6為本發(fā)明的組合側(cè)視圖。

圖7為本發(fā)明的熱導(dǎo)板互相結(jié)合的立體示意圖。

圖8為本發(fā)明的熱導(dǎo)板互相結(jié)合后的立體組合圖。

圖9為本發(fā)明的熱導(dǎo)板互相結(jié)合后的側(cè)視圖。

圖10為本發(fā)明的熱導(dǎo)板的另一單面印有PCB線路的立體圖。

圖11為本發(fā)明的熱導(dǎo)板的PCB線路上設(shè)置電子組件的立體圖。

圖12為本發(fā)明實(shí)施例二的立體分解圖。

圖13為本發(fā)明實(shí)施例二的立體組合圖。

圖14為圖13的B-B剖視圖。

圖15為本發(fā)明實(shí)施例二的另一立體組合圖。

圖16為本發(fā)明實(shí)施例二的組合側(cè)視圖。

圖17為圖16的C-C剖視圖。

圖18為本發(fā)明實(shí)施例二的熱導(dǎo)板另一單面印有PCB線路的立體圖。

圖19為本發(fā)明實(shí)施例一、二的熱導(dǎo)板互相結(jié)合的立體組合圖。

圖20為本發(fā)明實(shí)施例二的熱導(dǎo)板在蓋體上設(shè)鋁管的立體示意圖。

圖21為本發(fā)明實(shí)施例二的熱導(dǎo)板在抽真空完畢之后收折鋁管的動(dòng)作示意圖。

圖22為本發(fā)明的熱導(dǎo)板在蓋體上設(shè)鋁管的立體示意圖。

圖23為本發(fā)明的熱導(dǎo)板在抽真空完畢之后收折鋁管的動(dòng)作示意圖。

圖24為本發(fā)明實(shí)施例三的熱導(dǎo)板的另一組合方式的立體分解圖。

圖25為本發(fā)明實(shí)施例三的熱導(dǎo)板的另一組合方式的立體組合圖。

圖26為圖25的D-D剖面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不應(yīng)以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。