[發明專利]通用測試封裝結構及方法有效
| 申請號： | 200710040595.3 | 申請日： | 2007-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN101304016A | 公開（公告）日： | 2008-11-12 |
| 發明（設計）人： | 吳波;盧秋明;劉云海 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/544;H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李文紅 |
| 地址： | 201203*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通用 測試 封裝 結構 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種SRAM芯片測試方法，包括：
選擇封裝基板，所述基板背面具有焊點，正面具有與所述基板背面焊點相互對應連接的焊盤，所述焊點呈BGA球形觸點陣列排布；
根據所述SRAM芯片焊盤的排列方式來確定基板正面的焊盤分布；
對所述焊盤進行編號和功能定義；
將所述焊盤沿所述基板的周邊進行排列，形成焊盤沿周邊分布的基板；
將待封裝的所述SRAM芯片置于所述基板正面中央，在所述SRAM芯片表面具有焊盤，且至少分布于所述SRAM芯片的邊緣兩側；
將所述SRAM芯片的焊盤于所述基板周邊的焊盤就近連接；
對所述SRAM芯片進行測試。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：根據待封裝的所述SRAM芯片的特性確定對所述基板焊盤的功能定義。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于：將基板焊盤沿基板的四邊均勻分布。
4.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于：對所述基板焊盤進行分組，各組焊盤分別具有相應的功能且分別位于基板的四個邊。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述焊盤編號按逆時針方向進行排列。
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