[發明專利]測試基體、測試基體掩膜及測試基體的形成方法有效
申請號: | 200710040262.0 | 申請日: | 2007-04-24 |
公開(公告)號: | CN101295706A | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
發明(設計)人: | 鄧永平 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
主分類號: | H01L23/544 | 分類號: | H01L23/544;H01L21/00;G03F1/14 |
代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李文紅 |
地址: | 201203*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 測試 基體 形成 方法 | ||
1.一種測試基體,其特征在于:所述測試基體包括至少一個連續測試單元系列,單一所述連續測試單元系列中包含至少兩個連續測試單元,所述連續測試單元包含一個測試基元和一個測試輔助基元,所述連續測試單元系列內測試基元和測試輔助基元間隔相接;同一所述連續測試單元系列內不同連續測試單元包含的所述測試基元與所述測試輔助基元的尺寸之比相同,相鄰的連續測試單元間所述測試基元和所述測試輔助基元的尺寸漸變。
2.根據權利要求1所述的測試基體,其特征在于:所述連續測試單元系列外圍具有外圍圖形,所述外圍圖形內具有填充圖形。
3.根據權利要求2所述的測試基體,其特征在于:在同一所述連續測試單元系列外圍,各所述連續測試單元外圍填充圖形均勻分布。
4.根據權利要求2所述的測試基體,其特征在于:不同所述連續測試單元系列中所述測試基元或所述測試輔助基元尺寸之比不相同,且各所述連續測試單元系列外圍,各所述連續測試單元外圍填充圖形均勻分布。
5.根據權利要求2所述的測試基體,其特征在于:不同所述連續測試單元系列中所述測試基元或所述測試輔助基元尺寸之比相同,且各所述連續測試單元系列外圍,各所述連續測試單元外圍填充圖形的圖形密度不相同。
6.根據權利要求1所述的測試基體,其特征在于:所述測試基體還包含至少兩個連續測試單元系列,且單一所述連續測試單元系列中包含的測試基元與測試輔助基元的尺寸相同時,在不同所述連續測試單元系列中,測試基元或測試輔助基元的尺寸不相同。
7.根據權利要求6所述的測試基體,其特征在于:各所述連續測試單元外圍填充圖形的圖形密度相同。
8.根據權利要求2、3或7所述的測試基體,其特征在于:對單一連續測試單元系列,其外圍的填充圖形非均勻分布。
9.根據權利要求2所述的測試基體,其特征在于:所述填充圖形的圖形密度與所述測試基體模擬的產品的外圍圖形的圖形密度之差小于25%。
10.根據權利要求2所述的測試基體,其特征在于:所述填充圖形內包含的材質與所述測試基元內包含的材質相同。
11.一種測試基體掩膜,其特征在于:所述測試基體掩膜包括至少一個連續測試單元系列掩膜圖形,單一所述連續測試單元系列掩膜圖形中包含至少兩個連續測試單元掩膜圖形,所述連續測試單元掩膜圖形包含一個測試基元掩膜圖形和一個測試輔助基元掩膜圖形,所述連續測試單元系列掩膜圖形內測試基元掩膜圖形和測試輔助基元掩膜圖形間隔相接;同一所述連續測試單元系列掩膜圖形內不同連續測試單元掩膜圖形包含的所述測試基元掩膜圖形與所述測試輔助基元掩膜圖形的尺寸之比相同,相鄰的連續測試單元掩膜圖形間所述測試基元掩膜圖形和所述測試輔助基元掩膜圖形的尺寸漸變。
12.根據權利要求11所述的測試基體掩膜,其特征在于:所述連續測試單元系列掩膜圖形外圍具有外圍掩膜圖形,所述外圍掩膜圖形內具有填充掩膜圖形。
13.根據權利要求12所述的測試基體掩膜,其特征在于:在同一所述連續測試單元系列掩膜圖形外圍,各所述連續測試單元掩膜圖形外圍填充掩膜圖形均勻分布。
14.根據權利要求12所述的測試基體掩膜,其特征在于:不同所述連續測試單元系列掩膜圖形中所述測試基元掩膜圖形或所述測試輔助基元掩膜圖形尺寸之比不相同,且各所述連續測試單元系列掩膜圖形外圍,各所述連續測試單元掩膜圖形外圍填充掩膜圖形均勻分布。
15.根據權利要求12所述的測試基體掩膜,其特征在于:不同所述連續測試單元系列掩膜圖形中所述測試基元掩膜圖形或所述測試輔助基元掩膜圖形尺寸之比相同,且各所述連續測試單元系列掩膜圖形外圍,各所述連續測試單元掩膜圖形外圍填充掩膜圖形的圖形密度不相同。
16.根據權利要求11所述的測試基體掩膜,其特征在于:所述測試基體掩膜還包含至少兩個連續測試單元系列掩膜圖形,且單一所述連續測試單元系列掩膜圖形中包含的測試基元掩膜圖形與測試輔助基元掩膜圖形的尺寸相同時,在不同所述連續測試單元系列掩膜圖形中,測試基元掩膜圖形或測試輔助基元掩膜圖形的尺寸不相同。
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