[發明專利]清洗晶圓的裝置及方法

有效

• 申請號: 200710040253.1
• 申請日: 2007-04-24
• 公開（公告）號: CN101295622A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 常延武;湯舍予
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/30;H01L21/67;B08B3/00;B08B3/02;B08B3/04;B08B3/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1.一種清洗晶圓的裝置，其特征在于，包括：

清洗室，用于容置待清洗的晶圓；

閘門，位于清洗室底部，在清洗室的清洗結束后開啟，將清洗室內的清洗液瀉放到儲液池內；

儲液池，緊貼清洗室底部，在閘門開啟時容置從清洗室內瀉放的清洗液；

第一傳輸管道，連通清洗室和三通閥門；

第二傳輸管道，連通儲液池和三通閥門；

第三傳輸管道，連通三通閥門和回流泵；

第四傳輸管道，連通回流泵和過濾器；

第五傳輸管道，連通過濾器和清洗室；

三通閥門，分別連通第一傳輸管道、第二傳輸管道和第三傳輸管道，用于控制循環清洗管路和回收管路的開啟或關閉；

回流泵，依次連接第四傳輸管道、過濾器、第五傳輸管道、清洗室、第一傳輸管道、三通閥門和第三傳輸管道構成循環清洗管路，用于抽取清洗室內清洗液傳輸到過濾器中；依次連接第四傳輸管道、過濾器、第五傳輸管道、清洗室、儲液池、第二傳輸管道、三通閥門和第三傳輸管道構成回收管路，用于抽取儲液池內清洗液傳輸到過濾器中；

過濾器，通過第五傳輸管道連通清洗室，用于過濾回流泵傳輸的清洗液，并傳輸回清洗室。

2.如權利要求1所述的清洗晶圓的裝置，其特征在于，所述清洗室內裝有噴淋頭，用于向晶圓噴淋清洗液。

3.如權利要求1所述的清洗晶圓的裝置，其特征在于，所述清洗室內裝有超聲波振蕩器。

4.一種基于權利要求1的清洗晶圓的裝置的清洗晶圓的方法，其特征在于，包括下列步驟：

向清洗室內灌滿清洗液；

當灌滿清洗液后，在清洗室內循環浸洗晶圓；

循環浸洗結束后，從清洗室內瀉放清洗液沖洗晶圓；

沖洗晶圓完成后，回收清洗液。