[發明專利]鋁加厚金屬化電容器用薄膜無效
| 申請號： | 200710040164.7 | 申請日： | 2007-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN101295584A | 公開（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發明（設計）人： | 唐朝明 | 申請（專利權）人： | 上海奧移電器有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/015 | 分類號： | H01G4/015 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳學雯 |
| 地址： | 201300上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加厚 金屬化 電容 器用 薄膜 | ||
【權利要求書】：
1、鋁加厚金屬化電容器用薄膜，由電介質層和蒸鍍在電介質層表面的鋁層組成，其特征在于在所述鋁層上蒸鍍上一層加厚的鋅鋁加強層，所述鋅鋁加強層的材料為鋅鋁合金，其中鋅的重量百分比為30-60wt％，鋁的重量百分比為40-70wt％，該鋅鋁加強層的厚度為所述鋁層的厚度的6-8倍，寬度為1-5mm。
2、根據權利要求1所述的鋁加厚金屬化電容器用薄膜，其特征在于所述鋅鋁加強層位于所述鋁層的中間位置。
3、根據權利要求1所述的鋁加厚金屬化電容器用薄膜，其特征在于所述鋅鋁加強層位于所述鋁層的邊緣位置。
4、根據權利要求1至3任一項權利要求1所述的鋁加厚金屬化電容器用薄膜，其特征在于電介質層為聚丙烯層或聚酯層。
5、根據權利要求1至3任一項權利要求1所述的鋁加厚金屬化電容器用薄膜，其特征在于所述鋅鋁加強層的方阻一般控制在1-4Ω/□。
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