[發明專利]電熱半導體薄膜發熱元件及其制作方法

無效

• 申請號: 200710040138.4
• 申請日: 2007-04-28
• 公開（公告）號: CN101295761A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 侯毅
• 申請（專利權）人: 侯毅
• 主分類號: H01L35/00
• 分類號: H01L35/00;H01L35/08;H01L35/10;H01L35/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電熱半導體薄膜發熱元件由電熱半導體薄膜、電極、電極引出線和絕緣層構成，其特征在于所述電熱半導體薄膜為聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜，所述電極由銀漿涂層和銅箔構成，帶狀銀漿涂層位于聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜的兩端，銅箔覆貼于銀漿涂層上，銅箔、銀漿涂層和電熱半導體薄膜三者用細線縫合，所述絕緣層是一層用熱熔方法形成的緊密覆蓋電熱半導體薄膜和電極的熱熔性絕緣材料，所述絕緣層外還有一層加強絕緣層。

2.一種制作權利要求1所述的電熱半導體薄膜發熱元件的方法，其工藝步驟如下：

a.按設計要求將聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜裁切成設定形狀和尺寸的坯料；

b.在聚四氟乙烯塑料電熱半導體坯料的兩端刷銀漿，把銅箔黏貼在銀漿上；

c.待銀漿固化后，用細線將銅箔、銀漿涂層和電熱半導體薄膜三者縫合，予以加固；

d.用焊錫把引出線焊接在銅箔上；

e.在上述已經預置好電極，連接了引出線的坯件的兩面鋪上熱熔膜，熱熔膜覆蓋全部聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜坯料、電極和部分引出線；

f.按設計規定，在熱熔膜外或鋪上棉布、或云母板、或環氧樹脂絕緣板、或塑料板、或橡膠板、或聚脂板；

g.在特定熱熔溫度下熱壓成形。