[發明專利]防滑片污染裝置

無效

• 申請號: 200710039484.0
• 申請日: 2007-04-13
• 公開（公告）號: CN101286471A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 梁金秋;汪政明;劉勰;熊濤
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/265;H01J37/317;C23C14/48
• 代理公司: 上海光華專利事務所
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發明涉及一種防滑片污染裝置，特別涉及一種應用于高電流離子注入機的防滑片污染裝置。

背景技術

隨著半導體組件技術越來越進步，組件的制作越來越精密，相應的，對于深度及分布上的要求也越趨精密，因此傳統上利用擴散的方式將摻雜離子或原子，由表面擴散入半導體組件內部，來達到摻雜目的方法，將因為摻雜原子的濃度受固態溶解度的限制及擴散過程中所引起的橫向擴散，而無法使用于亞微米組件工藝，取而代之的是離子注入法。離子注入法能夠提供雜質原子在深度及濃度分布的精確控制，在過程中雜質離子是以帶電離子的型式，被加速至某一能量并直接撞擊芯片而進入晶格內部的適當位置。因此分布的深度、原子劑量與種類可利用能量、時間、電流、分析磁場來精密控制。

離子注入機的終點即是芯片放置的位置，一般操作員會將芯片放置于大氣中的輸出/輸入平臺，機臺會自動將芯片送進真空室中，到達注入地點，在芯片完成適當的工藝處理后，芯片會被送回位于大氣中的輸出/輸入平臺(Load/Unload?Stage)，完成所有的程序。但是，當機械手臂取芯片送至真空室中時，極易因為抓取失誤，而導致芯片滑落撞擊到機臺腔壁，而導致整個腔室內污染。

因此，本發明提出一種防滑片污染裝置，以解決上述問題。

發明內容

本發明的主要目的在于，提供一種防滑片污染裝置，其能夠有效的防止滑落的芯片撞擊腔室而產生碎裂的情況產生，進而避免腔室內污染。

本發明的另一目的在于，提供一種防滑片污染裝置，其能夠有效避免因芯片碎裂，所產生的工藝延誤，以及不必要的工藝浪費。

本發明的再一目的在于，提供一種不易造成金屬與微粒污染，且兼具低成本、易安裝維修與不會和其它部件接蝕的防滑片污染裝置。

本發明提供一種防滑片污染裝置，其包含有一緩沖承接組件；以及數個用以將緩沖承接組件定位于一欲裝設防滑片污染裝置的機臺內的定位件。

本發明可以有效的避免工藝中芯片滑片撞擊到工藝腔體，所可能產生破片與腔室污染，以及后續因污染導致的種種處理程序花費。

以下結合附圖及實施例進一步說明本發明。

附圖說明

圖1為本發明示意圖。

圖2為本發明的實施例示意圖。

圖3為圖2的側視圖。

標號說明

1防滑片污染裝置??????????22下方定位平整片

12緩沖承接組件???????????24下方定位支撐片

14上方定位件?????????????26鎖固組件

16下方定位件?????????????28機械手臂

18上方定位平整片?????????30芯片輪流碟

20鎖固組件???????????????32腔室

具體實施方式

本發明涉及一種防滑片污染裝置，其主要利用緩沖承接組件，在搭配適當的固定組件，來將緩沖承接組件定位于芯片可能滑落的位置，以承接滑落的芯片。

其中該緩沖承接組件可以是利用不銹鋼軟網來作為緩沖承接組件，因為不銹鋼軟網具有不易被破壞，不會造成金屬污染和粒子的問題，且不銹鋼金屬軟網成本低、安裝和維修都極為容易，此外，不銹鋼金屬軟網不會與其它部件接蝕，因此較安全、可靠等優點。

請參閱圖1，其為本發明的一較佳實施例的示意圖。如圖所示，本發明包含有一緩沖承接組件12、一用以將緩沖承接組件12上方與下方分別固定于需防滑片污染裝置1的機臺內的上方定位件14以及一下方定位件16。而，上方定位件14包含有一上方定位平整片18以及適當鎖固組件20，以把緩沖承接組件12平整延展開。下方定位件16包含有一下方定位平整片22、一下方定位支撐片24以及適當鎖固組件26，其中此一下方定位支撐片24末端向內卷取一弧度，以順利攔取下滑掉落的芯片。