[發明專利]印制電路板用壓延銅箔表面處理的方法

無效

• 申請號: 200710038744.2
• 申請日: 2007-03-29
• 公開（公告）號: CN101074484A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 談定生;余德超;王松泰
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;H05K3/38
• 代理公司: 上海上大專利事務所
• 代理人: 顧勇華

1.一種印制電路板用壓延銅箔表面處理的方法，其特征在于具有以下的處理過程和步驟：

a.弱堿性除油處理：把35μm的壓延銅箔置于濃度為10～30g/L的Na₂CO₃、濃度為15～30g/L的Na₃PO₄·12H₂O和濃度為5～10g/L的Na₂SiO₃·9H₂O的弱堿性混合除油液中，在溫度50～60℃的條件下處理3～6秒鐘；隨后用去離子水沖洗壓延銅箔2～4次，并用10～15％的稀硫酸酸洗1～2次，再用去離子水沖洗2～4次；

b.一次粗化處理：把上述經酸洗后的壓延銅箔置于含Cu²⁺?15～35g/L、H₂SO₄?30～90g/L、Cl^-?4-10ppm、AS⁵⁺?0.3～0.5g/L的電鍍液中，在溫度20～30℃、電流密度25～55A/dm²的條件下進行電鍍銅3～5秒鐘；然后用去離子水沖洗2～4次；

c.二次粗化處理：將上述處理后的壓延銅箔再次粗化處理，將其置于含Cu²⁺?40～80g/L、H₂SO₄?60～120g/L的電鍍液中，在溫度45～55℃、電流密度10～35A/dm²的條件下進行電鍍銅6～10秒鐘；然后用去離子水沖洗2～4次；

d.阻擋層鍍層處理：將上述經粗化處理后的壓延銅箔再經鋅-鎳合金鍍層處理；將該銅箔置于含ZnSO₄·7H₂O?50～75g/L、NiSO₄·6H₂O?20～40g/L、C₆H₈O₇·H₂O(檸檬酸)60～80g/L、CH₃COONa·3H₂O(醋酸鈉)30g/L，Na₂SO₄?30g/L組成的電鍍液中；在溫度30～35℃、pH值3.0～3.5、電流密度2.0～2.8A/dm²的條件下進行電鍍Zn-Ni合金5～10秒鐘；然后用去離子水沖洗2～4次；

e.鈍化處理(防氧化處理)：將上述經Zn-Ni鍍層處理后的銅箔再經鉻鍍層處理；將該銅箔置于含CrO₃?1.0～1.5g/L的電鍍液中，在溫度30～35℃，pH值4.0～5.0、電流密度4.0～5.5A/dm²的條件下進行電鍍鉻5～10秒鐘；然后用去離子水沖洗2～4次；最終得到具有與印制板基板結合力強、耐腐蝕性高的壓延銅箔。