[發明專利]錫膏印刷機的電路板定位裝置維修方法

無效

• 申請號: 200710037926.8
• 申請日: 2007-03-08
• 公開（公告）號: CN101259576A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 周飛舟
• 申請（專利權）人: 英華達（上海）科技有限公司
• 主分類號: B23P11/02
• 分類號: B23P11/02;B23P6/00;B41F15/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明有關于一種錫膏印刷機的維修方法，且特別是有關于一種錫膏印刷機的電路板定位裝置維修方法。

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board；PCB)上具有大量的主動元件與被動元件。這些元件依固定于印刷電路板上的固定方式可分成穿孔元件(Through-Hole?Component；THC)以及表面粘著元件(Surface?Mount?Component；SMC)兩大類，兩者外觀差別在于元件接腳是否突出，穿孔元件的接腳明顯凸出而穿過印刷電路板，而表面粘著元件的接腳則是藉由表面粘著技術(SurfaceMount?Technique；SMT)粘著于印刷電路板上。

表面粘著元件優點較穿孔元件為多，舉例來說，表面粘著元件因為體積較小，所以促使同樣面積的電路板可容納更多的元件，作出來的產品體積也會跟著縮小，影響所及，更適合全自動化生產、降低生產成本、增加產品可靠度等，因此表面粘著技術便成為印刷電路板中相當重要的元件固定技術。

表面粘著技術的設備，依制程功用主要分為四個部份，依序是點膠機、錫膏印刷機、元件取置機及回焊爐，中間通常會以傳輸帶連結。點膠機在置放表面粘著元件位置處點膠，方便暫時固定元件于制造過程中不掉落，接著錫膏印刷機會對準表面粘著元件要被焊接的位置印刷錫膏，再讓元件取置機自動將表面粘著元件放置于正確的焊接位置，最后經回焊爐加熱后使錫膏融化，表面粘著元件就焊接固定完成。

在錫膏印刷機實際操作時，會需要使用電路板定位裝置(board?stop)進行印刷電路板的定位，參照圖1A，印刷電路板經由傳輸帶送入錫膏印刷機時，當電路板定位裝置100中的感測元件感測到印刷電路板到達定位后，電路板定位裝置100中的頂桿110會阻擋印刷電路板繼續前進，達成定位印刷電路板的功效。然而，在實務操作上，電路板定位裝置100損壞的頻率極高，例如復歸彈簧彈性疲乏，或者是長期使用造成復歸彈簧斷裂，結果如圖1B所示，頂桿110無法復歸回原始位置，導致錫膏印刷機無法正常運作。

由于電路板定位裝置為易耗品，一有損壞往往是整組更換，且在等待新品送達的期間，錫膏印刷機亦無法作業。如此一來，大幅地增加了維修成本與維修停機時的時間。

發明內容

因此本發明的目的之一就是在提供一種錫膏印刷機的電路板定位裝置維修方法，用以解決電路板定位裝置的頂桿無法復歸回原始位置的情形。

本發明的另一目的是在提供一種錫膏印刷機的電路板定位裝置維修方法，用以降低設備的維修成本，并減少等待備件時的停機時間。

根據本發明的上述目的，提出一種錫膏印刷機的電路板定位裝置維修方法。電路板定位裝置的頂桿與外殼，利用頂桿的襯套與外殼的外套間的過盈配合固定。電路板定位裝置的維修方法包含：加熱電路板定位裝置的外殼，使外殼的外套的內徑大于頂桿的襯套的外徑；接著，分離頂桿與外殼，其中襯套自外套脫離；更換頂桿的復歸彈簧；最后，將頂桿與外殼結合。其中，外殼的熱膨脹系數大于襯套的熱膨脹系數，外殼的材料可為鋁，襯套的材料可為銅。加熱電路板定位裝置的外殼時，可使用一熱風槍進行加熱，加熱外殼的加熱溫度約為攝氏250度，加熱時間約為5分鐘。此維修方法的結合頂桿與外殼包含再次加熱外殼，使頂桿重新組裝回外殼之中，此步驟還包含切削襯套之外壁，使襯套的外徑近似于外套的內徑，以解除襯套與外套間的過盈配合。其中，使頂桿組裝回外殼時，利用螺絲鎖固襯套與外套。其中，分離頂桿與外殼的步驟，使用鉗固元件夾鉗頂桿，再將頂桿自外殼中拔離。

較于過去電路板定位裝置一有損壞就整組更換的情形，使用本發明的維修方法，藉由自行拆解電路板定位裝置，以直接更換頂桿中的復歸彈簧，達到有效解決頂桿無法復歸回原始位置的問題，并可大幅地減少設備的維修成本，及縮減等待備件時的停機時間。

附圖說明

為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，結合附圖詳細說明如下：

圖1A繪示了錫膏印刷機的電路板定位裝置作動時的示意圖。

圖1B繪示了錫膏印刷機的電路板定位裝置損壞時的示意圖。

圖2繪示了錫膏印刷機的之電路板定位裝置的爆炸圖。

圖3繪示了本發明的錫膏印刷機的電路板定位裝置維修方法一較佳實施例的流程圖。

具體實施方式

以下將以附圖及詳細說明清楚說明本發明的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本發明的較佳實施例后，當可由本發明所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本發明的精神與范圍。