[發(fā)明專利]晶片平坦度測(cè)量點(diǎn)分布方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710037779.4 | 申請(qǐng)日: | 2007-02-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101256975A | 公開(公告)日: | 2008-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張斐堯;李福洪;江思明;姚宇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李文紅 |
| 地址: | 201203*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 平坦 測(cè)量 分布 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種用于測(cè)量晶片平坦度的測(cè)量點(diǎn)的分布方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域中,用于形成大規(guī)模集成電路的半導(dǎo)體晶片,特別是單晶硅晶片,為了滿足在半導(dǎo)體晶片上能夠制造最大可能數(shù)量的半導(dǎo)體器件,要求晶片表面具有很高的平坦度。而且隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入深亞微米時(shí)代,半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,半導(dǎo)體晶片的直徑由原來的6英寸、8英寸到現(xiàn)在的12英寸。如此大面積的半導(dǎo)體晶片需要晶片的正面中心和邊緣部分的平坦程度盡可能接近,都應(yīng)該確保具有要求的平坦度。前述半導(dǎo)體晶片的正面為其上將要制造半導(dǎo)體元件的表面。這意味著要以非常小的邊緣排除量來執(zhí)行平坦度的測(cè)量,并且不僅需要被描述的整體部位(full?site,指能夠在其上形成全部元件的所有表面單元)滿足指定的平坦度值,而且局部(partial?site,指晶片邊緣的表面單元)也應(yīng)當(dāng)滿足指定的平坦度值。
對(duì)于確定半導(dǎo)體晶片的平坦度,申請(qǐng)?zhí)枮?00310123916.8的中國(guó)專利申請(qǐng)公開了一種晶片平坦度評(píng)價(jià)方法?,F(xiàn)有技術(shù)中大都采用光學(xué)測(cè)量的方式,利用光學(xué)掃描設(shè)備,例如KLA-Tencor公司的光學(xué)測(cè)量系統(tǒng),通過系統(tǒng)自身的操作軟件生成對(duì)應(yīng)于被測(cè)晶片表面的、具有特定布局的測(cè)量點(diǎn),從測(cè)量點(diǎn)向晶片表面發(fā)射光波并接收反射光,經(jīng)計(jì)算各個(gè)測(cè)量點(diǎn)的光反射率得到晶片表面的平坦度值。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶片平坦度得測(cè)量點(diǎn)分布示意圖。如圖1所示,現(xiàn)有測(cè)量點(diǎn)分布方法是將晶片沿圓周方向分成若干等分,測(cè)量點(diǎn)平均分布于半徑方向,每個(gè)半徑方向分布的測(cè)量點(diǎn)數(shù)量相同。圖1中以生成64個(gè)測(cè)量點(diǎn)為例,將圓周分成8等分,每個(gè)半徑上分布8個(gè)測(cè)量點(diǎn)。這種沿半徑平均分布的方法雖然生成算法簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn),但是這種分布方法越到晶片的邊緣測(cè)量點(diǎn)的密度越低,在很大程度上不能真實(shí)反應(yīng)晶片表面的全局平坦程度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種測(cè)量晶片平坦度的測(cè)量點(diǎn)的分布方法,能夠提高測(cè)量點(diǎn)在晶片表面的分布均勻性,以非常小的邊緣排除量進(jìn)行平坦度的測(cè)量。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供了一種晶片平坦度測(cè)量點(diǎn)分布方法,包括:
測(cè)量所述晶片的半徑R;
將所述半徑劃分為特定數(shù)目的等份;
根據(jù)所述等份確定各同心圓;
沿圓心到圓周的方向以數(shù)量遞增的方式在所述各同心圓的圓周上布置測(cè)量點(diǎn)。
所述特定數(shù)目為5至20之間的自然數(shù)N。
所述各同心圓圓周上測(cè)量點(diǎn)的數(shù)目大于與所述同心圓相鄰的內(nèi)圈同心圓圓周上測(cè)量點(diǎn)的數(shù)目。
所述同心圓的圓心具有一個(gè)測(cè)量點(diǎn)。
所述各同心圓圓周上測(cè)量點(diǎn)的數(shù)目為奇數(shù)。
優(yōu)選地,第一個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)數(shù)目為3、第二個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)數(shù)目為5、第三個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)數(shù)目為7、......第n個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)數(shù)目為2n+1。
所述測(cè)量點(diǎn)的位置按極坐標(biāo)的方式確定。
優(yōu)選地,第一個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)的位置為:R/N,0度;R/N,360度/3;R/N,(360度/3)×2;
第二個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)的位置為:(R/N)×2,0度;(R/N)×2,360度/5;(R/N)×2,(360度/5)×2);(R/N)×2,(360度/5)×3);(R/N)×2,(360度/5)×4);
第三個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)的位置為:(R/N)×3,0度;(R/N)×3,360度/7;(R/N)×3,(360度/7)×2),.....,(R/N)×3,(360度/7)×6;
第n個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)的位置為:(R/N)×n,0’;(R/N)×n,360度/(2n+1));(R/N)×n,(360度/(2n+1))*2),......,(R/N)×n,(360度/(2n+1))×2n),
其中n=1、2.....N。
優(yōu)選地,所述各同心圓圓周上測(cè)量點(diǎn)的數(shù)目為偶數(shù)。
第一個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)數(shù)目為2、第二個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)數(shù)目為4、第三個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)數(shù)目為6、......第n個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)數(shù)目為2n。
所述測(cè)量點(diǎn)的位置按極坐標(biāo)的方式確定。
第一個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)的位置為:R/N,0度;R/N,360度/2;
第二個(gè)同心圓的圓周上測(cè)量點(diǎn)的位置為:(R/N)×2,0度;(R/N)×2,360度/4;(R/N)×2,(360度/4)×2);(R/N)×2,(360度/4)×3);
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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