[發(fā)明專利]一種天線的制造方法以及天線結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710037571.2
• 申請日: 2007-02-15
• 公開（公告）號: CN101246989A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 滿方明;賴維建
• 申請（專利權(quán)）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H05K3/02;H05K3/22;H05K3/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種天線的制造方法，尤其涉及適用于無線通訊設(shè)備中的天線的制造方法，還特別涉及用這種制造方法得到的或其它方法得到的天線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

天線是無線通訊設(shè)備中一個重要元件，尤其是在手機、PDA、手提式電腦中經(jīng)常使用內(nèi)置式天線。傳統(tǒng)的內(nèi)置式天線通常是由射頻元件及其基體固定支架組成，射頻元件通常是一特定形狀的金屬鈑金件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。目前，這類組成的天線結(jié)構(gòu)存在著如下的問題：

1、天線上的射頻元件和它的基體固定支架需要分別加工完成之后，再將兩者裝配在一起。由于它們的配合關(guān)系不穩(wěn)定，有時會造成較大的射頻性能變化。

2、為滿足天線的射頻要求，有些天線的射頻元件必須呈現(xiàn)出三維的幾何形狀，而一些較復雜形狀的射頻元件難以生產(chǎn)。

3、另外，對于現(xiàn)今出現(xiàn)的一種將可電鍍塑料按天線輻射體形狀注射到非電鍍塑料上，然后進行電鍍形成的天線，其缺點在于材料厚度高，空間占用較大，因模具結(jié)構(gòu)相對復雜，射頻性能調(diào)整欠靈活。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種適合形狀較復雜的射頻元件，且尺寸公差易于控制的天線制造方法。

此外，本發(fā)明的另一個目的在于提供一種天線結(jié)構(gòu)，具有較靈活的射頻性能調(diào)整且能為滿足天線射頻性能而提供較大空間的優(yōu)點。

根據(jù)上述目的，本發(fā)明提供的天線制造方法包括如下步驟：

(1)提供一基體結(jié)構(gòu)件；

(2)使用化學鍍金屬工藝，在該基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成的化學鍍金屬層；

(3)根據(jù)天線圖形，對該基體結(jié)構(gòu)件上特定位置的金屬層進行雕刻成形射頻元件圖形，將形成射頻元件圖形的金屬層和其余即需要除去的金屬層完全隔離開；

(4)對經(jīng)過雕刻的成形在基體結(jié)構(gòu)上的射頻元件圖形金屬層進行銅電鍍，在該天線圖形上形成電鍍銅；

(5)除去該基體結(jié)構(gòu)上未進行電鍍的化學鍍金屬層。

在上述的方法中，還包括對經(jīng)過銅電鍍的天線圖形分別進行鎳電鍍和鉻電鍍，在該天線圖形上形成電鍍鎳和電鍍鉻。

在上述的方法中，在步驟(2)中采用化學鍍鎳工藝，對該基體結(jié)構(gòu)件進行化學鍍鎳，在該基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成金屬鎳層。

在上述的方法中，在步驟(3)采用激光雕刻對該基體結(jié)構(gòu)件上形成的金屬層進行雕刻，形成射頻元件圖形。

本發(fā)明還提供一種天線結(jié)構(gòu)，包括：

基體結(jié)構(gòu)件；以及

射頻元件，位于基體結(jié)構(gòu)件上，該元件包括化學鍍金屬層和電鍍銅圖形層。

在上述天線結(jié)構(gòu)中，所述射頻元件還包括電鍍鎳圖形層和電鍍鉻圖形層。

在上述天線結(jié)構(gòu)中，所述化學鍍金屬層為化學鍍鎳層。

附圖說明

圖1A至圖1H示出了本發(fā)明天線制造的過程的示意圖；

圖2A和圖2B是本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

圖1A-圖1E示出了本發(fā)明的天線制造過程中，各個步驟的天線結(jié)構(gòu)示意圖。下面將結(jié)合圖1詳細描述本發(fā)明的天線制造方法。

如圖1A所示，首先準備一個基體結(jié)構(gòu)件10，該基體結(jié)構(gòu)件10可以采用傳統(tǒng)的工藝進行制作，材料可以選用諸如ABS等，其形狀可以根據(jù)需要進行定制。

然后，如圖1B所示。圖1B示出了該基件結(jié)構(gòu)件10的剖面圖。在該步驟，使用化學鍍鎳工藝，對基體結(jié)構(gòu)件10進行化學鍍鎳，在基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成化學鍍鎳層20。雖然在本實施例中是化學鍍鎳工藝為例，但可以理解，其它的化學鍍金屬工藝可以在這里使用，例如化學鍍銅等。本發(fā)明的方法中并不應被限于化學鍍鎳工藝，也可以使用其它合適的化學鍍金屬工藝。

然后，對該基體結(jié)構(gòu)10上形成的化學鍍鎳層20進行雕刻，根據(jù)所需要的天線圖形，從基體結(jié)構(gòu)10表面特定位置除去化學鍍鎳層20，形成隔離槽30。隔離槽30圍成的金屬鎳層20部分即為射頻元件圖形40，請參見圖1C和圖1D。圖1C是天線的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1D是圖1C的剖視圖。射頻元件圖形40必須與其余化學鍍金屬鎳層20完全分離開。在本實施例中，雕刻可以采用激光雕刻技術(shù)。