[發明專利]圖形化方法

有效

• 申請號: 200710037440.4
• 申請日: 2007-02-12
• 公開（公告）號: CN101246305A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 王謹恒
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G03F1/14
• 分類號: G03F1/14;G03F1/08;G03F1/00;G03F7/20;H01L21/027
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1.?一種圖形化方法，其特征在于，包括：

提供布局圖形，所述布局圖形帶有至少兩條交叉矩形線條；

將所述交叉矩形線條分解為非交叉的矩形線條并形成在不同掩模版上；

提供帶有光刻膠層的半導體襯底；

分別以不同掩模版為掩模，對半導體襯底的光刻膠層分別進行曝光，將布局圖形轉移至半導體襯底的光刻膠層上。

2.?根據權利要求1所述的圖形化方法，其特征在于：所述交叉矩形線條形成的角度為直角、鈍角或者銳角。

3.?根據權利要求2所述的圖形化方法，其特征在于：所述交叉矩形線條的每個矩形線條的最小尺寸為小于或等于130nm。

4.?根據權利要求1所述的圖形化方法，其特征在于：所述掩模版為帶有膜層的透光基板，所述膜層為鉻，所述透光基板為石英。

5.?根據權利要求1所述的圖形化方法，其特征在于：所述光刻膠層采用旋涂方法制備，所述光刻膠層厚度范圍為小于或者等于10000。